株式会社富山プレート 公式サイト

ビーム径40μmのファイバーレーザで高精密な超微細加工！

【その他の特長】 ■ベアリングの内輪・外輪に合わせたリング型シムの加工が可能 ■穴あき・切り欠きが可能 ■シャフトを外さず、高さ調整が可能 ■溝有り、溝無しが可能 【対応領域】 ■素材：ステンレス、アルミ、錫、真鍮、銅、チタン、ファブリック ■板厚：0.01～2mm(真鍮1.2mm、銅1.0mmまで) ■ワークサイズ：500×500mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

SUS製の450ｍｍまでのシム製作など薄板の加工はお任せください。 画像は0.1ｔで製作したものです。

◇PR 【富山プレートの主な製作実績】 工業用銘板・ネームプレート・警告ラベル・シール印刷・表示板・サイン・看板・安全カバー・樹脂加工・ファイバレーザによる金属加工・刻印・CO2レーザによる樹脂刻印 全国のお客様にスピーディに納品する事を心掛け、規格品から構想品まで、手書きのデッサンもしくはイメージ・使用用途・大きさを教えて頂ければ、最適な素材や加工方法などをご提案しており、少ロット品の対応も可能です。 社名：株式会社富山プレート 住所：〒930-0363　富山県中新川郡上市町和合31-1 TEL：076-472-3422 FAX：076-472-3461

半導体製造装置用に精度向上のために使われるシムプレートをSUS0.01ｔ～の薄板で製作します。板厚違いのおまとめも可能です。

■　半導体製造装置用四角シム ■　素材　SUS/アルミ/真鍮/銅/リン青銅 ■　加工方法　高精度ファイバレーザ加工 ■　備考　半導体製造装置メーカー様

オーダード作成致します。 素材もＳＵＳ、銅、真鍮、リン青銅も可能。ＳＵＳの板厚は0.01ｍｍ～加工可能です。また複雑形状にも対応

【特長】 ■様々な非鉄金属の加工が可能 ■ベアリングの内輪・外輪に合わせたリング型シム ■穴あき・切り欠きが可能 ■シャフトを外さず、高さ調整が可能 ■溝有り、溝無しが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

薄板加工技術にて0.05ｍｍのシム製作事例です。複雑形状にも対応しており、素材もＳＵＳ，真鍮、アルミなどご用意ございます。

◇PR 【富山プレートの主な製作実績】 工業用銘板・ネームプレート・警告ラベル・シール印刷・表示板・サイン・看板・安全カバー・樹脂加工・ファイバレーザによる金属加工・刻印・CO2レーザによる樹脂刻印 全国のお客様にスピーディに納品する事を心掛け、規格品から構想品まで、手書きのデッサンもしくはイメージ・使用用途・大きさを教えて頂ければ、最適な素材や加工方法などをご提案しており、少ロット品の対応も可能です。 社名：株式会社富山プレート 住所：〒930-0363　富山県中新川郡上市町和合31-1 TEL：076-472-3422 FAX：076-472-3461 用途 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＵＲＬ http://www.t-pla.co.jp/laser-processing.html

薄板微細加工技術でのシムプレートオーダーメイド作成致します。 素材もＳＵＳ以外も可能！ご相談ください。

【特長】 ■様々な非鉄金属の加工が可能 ■ベアリングの内輪・外輪に合わせたリング型シム ■穴あき・切り欠きが可能 ■シャフトを外さず、高さ調整が可能 ■溝有り、溝無しが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。