ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 （TAInstruments） 公式サイト

3月オンラインセミナー開催！〜半導体セミナー～

ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 （TAInstruments）

開催日時　2023年3月1日（水）　13：00～15：20 詳細・申し込みは下のボタンまたはリンクから！ https://info.tainstruments.com/2023-03-01-WBN-_LP-Registration.html 13:00~14:30 株式会社セイロジャパン　技術顧問　博士（工学） 吉井　正樹　氏 【題目】半導体封止樹脂を対象とした硬化および流動特性の評価技術 14:35~14:55 ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社　アプリケーション課 川田　友紀 【題目】半導体関連樹脂の特性評価に用いる熱分析装置と粘弾性測定装置 15:00~15:20 ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社　営業課 金井　準 【題目】電子部品を中心とした新しい熱膨張測定の解析