太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山 公式サイト

【基礎知識・PowerPoint版ダウンロードOK！】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました！

【その他の掲載内容】 ■現像 ■エッチング ■剥離 ■中間検査（AOI） ■カバーレイ加工 ■カバーレイ仮貼り ■カバーレイ熱プレス ■印刷（シルク） ■表面処理（NiAuめっき） ■シート貼り加工（補強板） ■補強板熱プレス／熱ローラー ■外形加工（金型） ■外形加工（トムソン型） ■最終検査 ■FPC完成 ■部品実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！

MSAP（Modified Semi Additive Process）工法 ビアフィリング：スルーホール穴を銅メッキで埋める

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

フッ素複合材料、MPI、LCP　他、各種素材での製品開発を行っています。 共同立上げでのご協力も可能です。 是非ともご検討ください。

多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。 短納期対応にもご期待ください！（多層版、FPC）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【透明フレキシブルプリント配線板】優れた透過性で、デザイン性の向上に貢献！　ファインパターンにより配線が目立ちません。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フレキシブルプリント配線板（フレキシブル基板）のコストダウンや省スペース化にお困りの方必見！用途に合わせ最適なご提案が可能です！

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