【TTL】『FPCができるまで…』●太洋テクノレックスの製造工程が資料になりました。

太洋テクノレックス株式会社本社　和歌山

大人気の資料です。当社における一般的なFPCの製造工程をアニメーションを取入れてわかりやすく解説しています。是非ご覧ください。【事業内容】 ■電子基板事業・フレキシブルプリント配線板設計・製作・プリント配線板実装組立　他 ■テストシステム事業・基板通電検査システム開発・製造・基板最終外観検査システム開発・製造　他 ■産機システム（商社）事業・ロボットFAシステム・自動化システムの設計・製造　他 ■鏡面研磨機事業(株式会社ミラック) ・鏡面研磨機・研削機の製造　他

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関連製品情報

【資料進呈】FPCができるまで…
【基礎知識】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました！

【その他の掲載内容】 ■現像 ■エッチング ■剥離 ■中間検査（AOI） ■カバーレイ加工 ■カバーレイ仮貼り ■カバーレイ熱プレス ■印刷（シルク） ■表面処理（NiAuめっき） ■シート貼り加工（補強板） ■補強板熱プレス／熱ローラー ■外形加工（金型） ■外形加工（トムソン型） ■最終検査 ■FPC完成 ■部品実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板）
超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！

MSAP（Modified Semi Additive Process）工法ビアフィリング：スルーホール穴を銅メッキで埋める
高周波対応FPC
低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

フッ素複合材料、MPI、LCP　他、各種素材での製品開発を行っています。共同立上げでのご協力も可能です。是非ともご検討ください。
多層FPC（多層基板、多層フレキシブルプリント配線板）
多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。短納期対応にもご期待ください！（多層版、FPC）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明FPC（透明フレキシブル基板）
【透明フレキシブルプリント配線板】優れた透過性で、デザイン性の向上に貢献！　ファインパターンにより配線が目立ちません。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高機能FPC【特殊バンプ・長尺極細・高柔軟】の種類と用途例
フレキシブルプリント配線板（フレキシブル基板）のコストダウンや省スペース化にお困りの方必見！用途に合わせ最適なご提案が可能です！

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