太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP（Modified Semi Additive Process）工法による4層FPC（フレキシブルプリント配線板）の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm（ライン/スペース）の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。

~宇宙環境試験を通じた高信頼性FPCの実証を開始~ 太洋テクノレックス株式会社は、このたび株式会社尽星との間で、当社製宇宙用FPC（フレキシブルプリント配線板）ケーブルの宇宙環境試験に関する業務委託契約を締結しました。 尽星が開発する小型衛星「Cubesat」のエンジニアリングモデルに当社製FPCを搭載し、宇宙環境を模擬した各種試験を実施します。 今回の試験は、将来的な軌道上での動作確認・実証に向けた重要な取り組みです。 宇宙空間では、極端な温度変化や放射線、激しい振動など、非常に過酷な環境への耐性が求められます。 当社は本取り組みを宇宙用途に限定したものではなく、極限環境下でも高い信頼性を発揮するFPC技術の実証機会と位置付けています。 今後は、宇宙・航空分野をはじめ、産業機器、車載機器、各種検査装置など、高い品質と信頼性が求められる幅広い分野への展開を視野に、高信頼性FPCの開発・提供を進めてまいります。

【SPEXA-国際宇宙ビジネス展 概要】 　日時：2026年5月27日（水）～29日（金）10:00～17:00 　場所：東京ビッグサイト 南ホール 　ブース：No.S10-40（和歌山県） 【展示内容】 ■ 宇宙産業向けFPC開発への取り組み 　過酷環境に耐える高信頼FPCの開発を推進しています。 　宇宙関連企業・団体との連携や会合への参加を通じてニーズを把握し、 　JAXA仕様書をベースとした配線・工程をご提案します。 ■ FPC 　PIベースの小型・軽量FPCを紹介します。 　小ロット・短納期に対応し、衛星開発ニーズに応えます。 　薄型・軽量・高柔軟性により設計自由度を向上し、設計〜加工〜実装〜組立まで一貫対応が可能です。

【［関西］ネプコンジャパン　概要】 　↓　↓　↓ 日　時： 2026年5月13日（水）～15日（金）10:00～17:00 場　所： インテックス大阪　6号館 ブース： 小間番号 K36-36（基調講演・オープンセミナー会場のすぐ近く） 【展示内容】 　↓　↓　↓ ■ FPC 　薄く・軽く・柔軟という特長を活かし、リジッド基板にはない高い設計自由度を実現します。 　当社の 設計〜加工〜実装〜組立までの一貫対応 についてもご紹介します。 ■ 透明FPC 　高い透過性を維持しながら配線が可能なFPCです。 　デザイン性や視認性を損なわない新しい活用例をご紹介します。 ■ 液漏れ検知基板（FPC活用） 　FPCの柔軟性を活かした高いカスタム性により、 　さまざまな機器・装置、幅広い業種向けの液漏れ検知ソリューションをご提案します。 ■ “宇宙産業向けFPC” の開発への取り組み 　宇宙産業への参入を見据え、過酷環境に耐える高信頼FPCの開発を推進中です。 　宇宙関連企業・団体・自治体の会合にも積極的に参加し、業界ニーズを踏まえた技術検討を行っています。

当社は2026年１月21日（水）～23日（金）、東京ビッグサイトで開催の「第40回 インターネプコン ジャパン」に「体感」「高密度」「宇宙」をテーマに出展します。 ここでは、展示している多様なＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）をご覧いただく だけでなく、直接触れて頂く事でＦＰＣの特徴を体感頂きます。また、2025年10 月27日付け「パターンビアフィル工法による高密度配線の形成技術向上について」にて公表 致しましたフィルドビア構造を有した高密度配線ＦＰＣの展示や、開発中の宇宙産業用Ｆ ＰＣに関して、技術優位性と開発状況についてご紹介致します。中でも、極めて高い信頼 性が求められる宇宙産業用ＦＰＣにつきましては、極端な温度変化、激しい振動、真空中で のガス放出（アウトガス）、放射線等、ＦＰＣにとって最も過酷な環境条件下での使用が想 定される事から、ＪＡＸＡ等の規格要求を視野に入れた開発を進めており、実際に過酷な 環境下での耐熱性・耐振動性を実現するための特殊材料の選定と構造設計を施した試作品を 展示致します。 当社が追求するＦＰＣ技術の進化とその可能性をぜひ当社ブースにてお確かめ下さい。

当社は、従来のFPC（フレキシブルプリント配線板）製造における資材調達、回路設計、製造、実装に加え、筐体組立、機能検査、出荷までを一貫して対応する「電子機器受託製造サービス（EMS：Electronics Manufacturing Services）」を新たに開始いたしました。 近年、FPCの活用は医療機器や産業機器など多岐にわたり、その供給にとどまらず、回路設計からモジュール製造、さらには最終製品の組立までを一括して対応するニーズが高まっております。こうした市場の要請に応えるべく、電子機器の受託製造企業との連携を強化し、資材調達から筐体組立までをカバーする製造体制を構築いたしました。 本サービスにより、お客様は複数の業者とのやり取りを削減でき、納期短縮や製造効率の向上が可能となり、当社の高い品質管理体制により、信頼性の高い製品の提供を実現いたします。 対応可能な製品分野は、車載機器、医療機器、産業機器、ロボット、通信機器、照明機器、家電製品など多岐にわたり、幅広い製造ニーズにお応えいたします。

当社は、主力事業である電子基板事業において、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）の高 密度配線の形成技術をさらに向上させることができました。近年、医療機器や産業機器等の電子 機器では小型化・軽量化が進んでおり、限られたスペースに多くの機能を搭載するためには、基 板上の配線密度の向上が求められることから、フィルドビア技術の確立及びＭＳＡＰ工法の技術 向上といった取り組みを重ねてまいりました。フィルドビア構造は、絶縁層にレーザであけたビ ア（穴）を銅めっきでフィルド（充填）するものであり、基板両面の電気的接続を確保しつつ、 ビアの凹みを減らすことで、ビア上への部品実装が可能となり高密度実装につながります。一方、 ＭＳＡＰ工法は、銅を積層して回路を形成することで線幅管理が格段に向上し、高密度配線化を 実現できます。今回、これらの特性を活かしたパターンビアフィル工法をもとにフィルドビア構 造を有する両面基板において、配線ピッチが30μｍの配線形成に成功いたしました。 引き続き、さらなる開発及び試作・検証により高密度配線の形成技術向上を目指し、開発に取 り組んでまいります。

当社は、主力事業である電子基板事業において、和歌山県が推進する宇宙をテーマとした新た な産業創出と地域活性化を目的としたプロジェクト「宇宙まちづくり推進事業（Kii Space HUB）」 に参画することを決定いたしました。これを契機に、当社は宇宙分野への技術展開と事業強化を 本格的に進めてまいります。 宇宙まちづくり推進事業は、民間ロケット発射場「スペースポート紀伊」が所在する和歌山県 において、宇宙産業の集積・人材育成・地域活性化を目指すプロジェクトであり、全国的にも注 目を集めております。当社は、これまで培ってきたフレキシブルプリント基板及びエレクトロフ ォーミングの製造技術を活かし、宇宙機器の軽量化・高機能化に貢献することを目指してまいり ます。 今後は、衛星搭載機器や通信モジュールへの技術提供をはじめとして、宇宙事業に携わる人材 育成にも積極的に取り組んでまいります。また、民間宇宙企業との協業も視野に入れ、宇宙産業 という新たな分野において、価値創出と事業展開を推進するとともに、技術革新と社会貢献の両 立を図りながら、持続可能な未来の実現に向けて挑戦を続けてまいります。

代表取締役の異動（追加選定）及び役員の異動に関するお知らせ 当社は、2024年11月8日開催の取締役会において、代表取締役の異動（追加選定）及び役員の異動について決議しましたので、お知らせいたします。

株式会社帝国データバンクが発行する会報誌に当社記事が掲載されました。 「アリアドネの糸「帝国ニュース関西版」（2024年11月14日号）」

社名変更のお知らせ 当社のブランド力の強化を図るとともに、今後のさらなる事業拡大と一層の企業価値向上を目指すことを目的として、「太洋工業株式会社」から「太洋テクノレックス株式会社」へ社名変更いたしました。また、社名変更に合わせてコーポレートロゴも刷新いたしました。 【新社名にこめた思い】 「Technology（技術）」と「Flexible（柔軟な）」からなる造語「TECHNOLEX」は、主力製品であるFPC（フレキシブルプリント配線板）の柔軟性と、従来技術にとどまらず、新技術や技術トレーディングなどの領域に柔軟に取り組む姿勢を象徴しています。 「工業」の枠から飛び出し、さらにグローバルな市場への移行を見据えて、私たちは変わります。 詳しくはこちらをご確認ください。

ネプコンジャパン2023で実機展示した最新自動機『TY-VISION A308DC』の開発コンセプトや機能、今後についてご説明。 パッケージ・モジュール基板向け、高精細基板に対応した基板最終外観検査装置をリリース。 evort主催のオンライン展示会 『半導体・電子部品総合展』 【半導体検査・計測・分析展】 に、新たにウェビナーを追加しました。 最新の画像検査技術のご説明、今後の展望等をご覧になって頂けます。

【TAIYO Web Shop News】 TAIYO Web Shop では『超撥水フィルム』を大好評販売中です！ 驚きの『水はじき力』でクリアな視界をご提供します。 ECサイトへは、下記URLかページ右のQRコードをスマホでスキャンしてください。 https://taiyo-xelcom.easy-myshop.jp/ ロール状・カット済み・旋回窓用をラインナップ！ ※用途は『船舶向け』に限定しておりますが、 　ご興味あれば別途お問い合わせください。 蓮の葉をイメージした構造をフィルム表面に特殊加工したことでロータス効果を再現。 船舶業者や漁業関係の方からは、こんな声が届いてます。 ・飛んでくる水しぶきを弾くので視界が良好になった ・海水が乾くと白く固着し清掃が面倒だったが、大幅に作業が減った ・映り込み防止機能により、手元の計測器が見やすくなった ・窓（ガラス）の表と裏に貼ると夜間でも視界がクリアになった 撥水フィルム（船舶向け）

期間中は連日、沢山のご来場誠にありがとうございました。 出展機の情報は製品ページよりご覧ください。 ■最終外観検査装置【NEW】 　TY-VISION M111SC ■通電検査システム 　TY-CHECKER DS401 『様々な用途の検査をフレキシブルに対応！』 小間番号 : 2B-12 出展展示会 : JPCA Show 2023 出展ゾーン : プリント配線板技術展 外観検査機と通電検査機の2種類の検査装置を展示。どちらの検査機もFPCメーカーとして蓄積してきたノウハウを活かした設計で、電子基板に最適な検査方式を提案が可能です。外観検査機は2.5µmと弊社最小分解能カメラを搭載した最新機種モデルのM111SC。通電検査機もFPCに特化したDSシリーズより更に高性能な機能を搭載した最新機種モデルDS401。ぜひお立ち寄り頂き、それぞれの検査機を会場にてご覧ください。

【集計期間】2023年04月05日～2023年04月11日 ★企業ランキング （全全44072点中） ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ４位　太洋工業株式会社　和歌山 【御礼】 沢山のアクセス、誠にありがとうございます。 【会社概要】 太洋工業株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発と基板検査装置のフィールドで活動しています。 FPCはハードウェアの根本的な構造に関わるため、高精度な品質と開発期間短縮の両面が求められています。 一方、基板検査システムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場にも採用されています。 【事業内容】 ■電子基板事業 ・フレキシブルプリント配線板設計・製作 ・プリント配線板実装組立　他 ■テストシステム事業 ・基板通電検査システム開発・製造 ・基板最終外観検査システム開発・製造　他 ■産機システム（商社）事業 ・ロボットFAシステム・自動化システムの設計・製造　他 ■鏡面研磨機事業(株式会社ミラック) ・鏡面研磨機・研削機の製造　他

当社は、昨年度に引き続き日本健康会議より「健康経営優良法人2023（中小規模法人部門）」に認定されましたのでお知らせいたします。 「健康経営事業所（大分県）2023」認定に関するお知らせ この度、九州事業所において大分県より「健康経営事業所」の認定を受けましたのでお知らせいたします。 大分県では、働く人の健康増進を会社の成長につなげようとする「健康経営の理念」に賛同し、従業員の健康管理に取り組む事業所の普及を目指しており、大分県内のすべての事業所を対象に、全国健康保険協会大分支部（協会けんぽ）と協力し、「健康経営事業所」の認定制度を行っています。

弊社ホームページのリニューアルに関するお知らせ 2023年3月13日、弊社ホームページを以下の内容にてリニューアルいたしました。 　１．新ホームページURL（ドメイン）の変更 　　　https://www.taiyo-tx.com 　　　※製品サイトのＵＲＬの変更はございません。 　２．コーポレートサイト及びIRサイトのリニューアル

【TAIYO Archives】 過去のトピック等をご紹介しています。 2015年6月5日放映、約8年前で少し懐かしささえございますが、中々よくできた紹介動画です。 是非一度ご覧くださいませ。

近畿経済産業局さんが調査作成された「持続可能な会社や社会の未来につながる VOC対策事例集」に取り上げて頂きました。 是非ご覧ください。 下記URLより近畿経済産業局様の特集ページにリンクします。 https://www.kansai.meti.go.jp/3-6kankyo/R4fy/jirei_VOC20230125.html 弊社の取り組みは、関連資料からもご覧になれます。

弊社12月決算につき、『会社概要2021』 ⇒ 『会社概要2022』に更新しました。 宜しければご覧ください。 その他の企業情報等は弊社HPでより詳しくご覧になって頂けます。 合せてご参考になさってください。 会社概要2021は、iPROS内、弊社特設ページ内で継続公開しております。 下記URLより、 https://premium.ipros.jp/taiyo-kougyo/catalog/category/55976/

当社は、主力事業である電子基板事業において、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）の米国医療機器市場における販路を開拓いたしましたのでお知らせいたします。 ＦＰＣに関しては、従来、スマートフォン、デジタルカメラ及び車載機器等を主な用途として展開しておりましたが、近年は市場環境の変化に伴い、成長市場の一つである医療機器向けの製品開発に注力してまいりました。その結果、当社グループのＦＰＣ売上高に占める医療機器メーカー向けの構成比率は、2021年度は12.9％、2022年度は第３四半期現在で15.7％であり、受注についても増加傾向で推移している状況であります。　 以下つづく（添付ファイルをご覧ください） 以上、当プレスリリースでございますが、プリント配線板業界唯一の専門誌である『プリント回路ジャーナル』様で取り上げて頂きましたのでお知らせいたします。（誌面のイプロス掲載には了承を頂いております。）

当社は鏡面研磨機事業において連結子会社である株式会社ミラックが製造して当社が販売しておりグラビア印刷用ロール表面の最終鏡面研磨をメインに、産業機器油圧シリンダーの表面研磨等に使用されておりましたが、同事業におけるマーケティング活動を行ってきた結果、需要拡大するリチウムイオン電池を製造する際に使用されるめっきロールの表面を研磨する用途で実績を上げましたのでお知らせします。 近年、リチウムイオン電池は携帯端末のみならず、乗用車等の動力源として急速に拡がる傾向にあります。 これを商機ととらえ、更に鏡面研磨機の市場開拓を進めて参ります。

ECサイト【TAIYO Web Shop】決済方法追加のお知らせ 2021年5月10日からスタートしたWebショップですが、 従来のクレジットカード決済に加え利便性向上の為にコンビニ支払を追加致しました。 是非一度『TAIYO Web Shop』へのご来店お待ちしております。 URL：https://taiyo-xelcom.easy-myshop.jp 【取扱商品】 ＊カスタムフレキ ＊ケーブルフレキ ＊特殊フレキ ＊エレクトロフォーミング加工品 ＊産業用部品・部材（撥水フィルム等） ＊産業用設備・機器（マイクロスコープ、静電気可視化モニター） ＊基板検査装置等のご案内

当社は、2022年３月９日、日本健康会議より「健康経営優良法人2022（中小規模法人部門）」 に認定されましたのでお知らせいたします。

当社は、7月30日の取締役会において、営業部東京事業所（東京都千代田区九段北）を下記のとおり移転することを決議いたしましたので、お知らせいたします。 移転に伴い、電話番号等も変わっております。 （移転先） 東京都千代田区神田小川町２丁目５番地 紀陽東京ビル６階 　　　　　　　　　　電話：03-6275-0690 　　　　　　　　　　 FAX：03-6275-0699 業務開始日：2021年8月10日

【TAIYO Web Shop News】 『超撥水フィルム』販売開始です！ 用途は『船舶向け』に限定しておりますが、 ご興味あれば別途お問い合わせください。 蓮の葉をイメージした構造をフィルム表面に特殊加工したことでロータス効果を再現。 船舶業者や漁業関係の方からは、こんな声が届いてます。 ・飛んでくる水しぶきを弾くので視界が良好になった ・海水が乾くと白く固着し清掃が面倒だったが、大幅に作業が減った ・映り込み防止機能により、手元の計測器が見やすくなった ・窓（ガラス）の表と裏に貼ると夜間でも視界がクリアになった 撥水フィルム（船舶向け）

当社は主力事業である電子基板事業において、多層基板の一層の小型化・薄型化・軽量化に向け、絶縁層にポリイミドを用いたビルドアップ基板の開発に取り組んでおり、その核となるフィルドビア技術を確立しましたのでお知らせ致します。 軽量コンパクト化及び高機能化が進む電子デバイスにおきましては、高密度配線及び高密度実装が可能な基板（ビルドアップ基板）が求められています。しかしながら、通常、ビルドアップ基板のコア層には硬質板を使用するため、基板の厚みが増し、電子デバイスの軽量コンパクト化の妨げとなっていました。 当社が確立したフィルドビア技術は、絶縁層がポリイミドであるＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）にレーザで開けた穴（ビア）を銅で充填（フィルド）し、且つ充填箇所の表面をフラットにするものであります。当該ＦＰＣをビルドアップ基板のコア層や外層として使用することで、高密度配線及び高密度実装並びに薄型化の両立が実現可能となります。 当該技術を用いたビルドアップ基板の提供を2022年度中に開始する予定であり、さらには、当社の強みである高周波対応ＦＰＣにも当該技術を応用することで、通信機器の極小化等の需要に対応します。

ECサイト【TAIYO Web Shop】開設のお知らせ 当社は、これまで長年にわたり、法人のお客様とのお取引を通じFPCの試作から量産まで、信頼頂ける製品を短納期でご提供して参りました。 今回、「カスタマイズ品を小ロットでほしい」、「汎用タイプのFPCが欲しい」といったお客様のニーズにお応えし、ご注文からお支払いまでの一連のお手続きをパソコンやスマートフォンにより非対面で行え、個人のお客様からのご注文も可能と致しました。 法人のお客様に限らず、個人や大学・研究所等からの多品種少量生産のご要望に対応すべく、更に商品ラインナップを拡充して参ります。 受注は2021年5月10日より開始しております。 是非一度『TAIYO Web Shop』へのご来店お待ちしております。 URL：https://taiyo-xelcom.easy-myshop.jp 【取扱商品】 ＊カスタムフレキ ＊ケーブルフレキ ＊特殊フレキ ＊エレクトロフォーミング加工品 ＊産業用部品・部材（撥水フィルム等） ＊産業用設備・機器（マイクロスコープ、静電気可視化モニター） ＊基板検査装置等のご案内