太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山 公式サイト

液体充填工程における「漏れ見逃しゼロ」を目指しませんか？　フレキシブルプリント配線板（FPC）を活用した新しい漏液検知システム！

詳しい内容は下記までお問い合わせください。 太洋テクノレックスは、お客様の様々なご相談にお応えします。 お問合せ先 本社和歌山：０７３－４３１－６３１２ 東京事業所：０３－６２７５－０６９０

FPC設計製造や実装、完成品組み立てまでを 太洋テクノレックス一社で『ワンストップ』！

■─────────　 EMS対応範囲と技術情報　─────────■ ＜設計支援＞ 　• 回路設計／FPC・PCBレイアウト／部品選定（RoHS・REACH対応） ＜実装工程＞ 　• 0402サイズ対応／BGA実装／リフロー・手付け混在対応 ＜組立工程＞ 　• 筐体加工・組立／ケーブル調達・配線／機構部品とのインテグレーション ＜検査工程＞ 　• ICT／FCT／外観検査／バーコード・QR管理／トレーサビリティ対応 ＜試作～量産＞ 　• 少量試作から量産まで柔軟に対応（MOQなし） ■───────────　品質・管理体制　────────────■ 　• ISO9001取得済み 　• ESD管理区域完備 　• クリーンルーム対応（必要に応じて） 　• 海外拠点との連携によるコスト最適化 ■────────────────────────────────■

太洋テクノレックスの会社案内です。（2023年12月21日より社名変更）

FPC設計・試作・量産から、基板通電検査・外観検査システム、FA自動化までフルサポート！TAIYO FPC SOLUTIONS！ 太洋工業株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 ＦＰＣはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。　スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。　益々多様化する市場ニーズに応える為、開発の手を休める事はありません。　

材料から完成品まで。FPC製造工程をわかりやすく解説した無料資料。

【その他の掲載内容】 ■現像 ■エッチング ■剥離 ■中間検査（AOI） ■カバーレイ加工 ■カバーレイ仮貼り ■カバーレイ熱プレス ■印刷（シルク） ■表面処理（NiAuめっき） ■シート貼り加工（補強板） ■補強板熱プレス／熱ローラー ■外形加工（金型） ■外形加工（トムソン型） ■最終検査 ■FPC完成 ■部品実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。