【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 第40回インターネプコンジャパンへの出展のお知らせ
太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
当社は2026年１月21日（水）～23日（金）、東京ビッグサイトで開催の「第40回 インターネプコン ジャパン」に「体感」「高密度」「宇宙」をテーマに出展します。 ここでは、展示している多様なＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）をご覧いただく だけでなく、直接触れて頂く事でＦＰＣの特徴を体感頂きます。また、2025年10 月27日付け「パターンビアフィル工法による高密度配線の形成技術向上について」にて公表 致しましたフィルドビア構造を有した高密度配線ＦＰＣの展示や、開発中の宇宙産業用Ｆ ＰＣに関して、技術優位性と開発状況についてご紹介致します。中でも、極めて高い信頼 性が求められる宇宙産業用ＦＰＣにつきましては、極端な温度変化、激しい振動、真空中で のガス放出（アウトガス）、放射線等、ＦＰＣにとって最も過酷な環境条件下での使用が想 定される事から、ＪＡＸＡ等の規格要求を視野に入れた開発を進めており、実際に過酷な 環境下での耐熱性・耐振動性を実現するための特殊材料の選定と構造設計を施した試作品を 展示致します。 当社が追求するＦＰＣ技術の進化とその可能性をぜひ当社ブースにてお確かめ下さい。
