【太洋テクノレックスのプレスリリース】　MSAP工法による4層FPC製造技術を確立　10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速

太洋テクノレックス株式会社本社　和歌山

太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP（Modified Semi Additive Process）工法による4層FPC（フレキシブルプリント配線板）の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm（ライン/スペース）の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。

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関連製品情報

MSAP工法超細線高密度FPC
微細配線と高密度実装を実現。小型・高機能化に貢献する次世代FPC。

【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板／IC実装に優位
高周波対応FPC 低損失・高速伝送フレキ基板
LCP・MPI対応。低伝送損失設計と測定評価で高速伝送を支える高周波FPC。

LCPベース MIPIベースフッ素複合材料伝送損失シミュレーションアイパターン伝送損失測定
FPC用語集基礎から学ぶフレキシブル基板
FPCの基本用語から構造・製造工程までわかりやすく解説。

【資料内容】 1.FPCのお困ごと、一気に解決！ 2.FPCとは 3.ワンストップサービス 4.短納期の実現 5.試作から量産まで対応 6.各種FPCのご案内（超細線・多層・高周波、その他） 7.FPC用語集 8.ご挨拶・会社概要（全36頁）
高周波FPC　開発支援サービス解析・測定対応
伝送損失シミュレーションから試作・測定まで一貫対応。高速伝送設計を支援。

・基材のCCL化（高温プレス保有）・シュミレーション設計～作製（MSAP可能）・テストサンプルの評価測定～レポート提出
FPCワンストップサービス設計から実装まで対応
CAD設計から部品調達・製造・実装・組立まで、一括対応で短納期を実現。

【当社の提供サービス】 ◎FPCの設計・製作 ◎プリント配線板の実装組立 ◎電子回路CAD設計 ◎単発・限定生産の量産対応（リペアパーツなど） ◎高難易度配線のFPCの設計・製作（超ファインピッチなど）【資料の掲載内容（抜粋）】 ◎通常FPC ◎バンプFPC・圧着加工 ◎高機能FPC ◎FPC用語集 ※詳しくはお問い合わせください。
透明FPC 高透過・微細配線フレキシブル基板
背景の視認性を損なわない透明コア材FPC。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FPCができるまで製造工程まるわかり資料
材料から完成品まで。FPC製造工程をわかりやすく解説した無料資料。

【その他の掲載内容】 ■現像 ■エッチング ■剥離 ■中間検査（AOI） ■カバーレイ加工 ■カバーレイ仮貼り ■カバーレイ熱プレス ■印刷（シルク） ■表面処理（NiAuめっき） ■シート貼り加工（補強板） ■補強板熱プレス／熱ローラー ■外形加工（金型） ■外形加工（トムソン型） ■最終検査 ■FPC完成 ■部品実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキシブルプリント基板 FPC 薄型軽量・屈曲小ロット短納期
試作1枚から量産まで対応。薄く、軽く、曲がるFPCを短納期で提供

注：以下は一般例となりますので、個別仕様についてはご相談ください。記載スペック外の特殊仕様についてもご相談可能です。層構成：片面FPC、両面FPC、プリパンチ、ブラインドビア、多層基板、ビルドアップ多層基材材質・基材厚・基材品番：PI、LCP、MPI、フッ素複合樹脂対応。コア材厚：12.5～100μm 銅箔厚・銅箔種：銅厚6、9、12、18、35μm対応カバーレイ：PI厚12.5、25μm。接着剤厚15、20、25、30、35、50μm 銅めっき厚：6～25μm 表面処理：電解Ni/Au（ソフト・ハード）、無電解Ni/Au（フラッシュ・厚付）、無電解Ni/Pd/Au、PbフリーSn-Cuめっき、防錆処理スルーホール仕様：ドリル穴φ0.10～0.30mm、レーザ貫通穴最小φ0.04mm ビア仕様：ブラインドビア、レーザ径最小φ0.05mm、ダイレクトBVH対応、フィルドビア、スタックビア認定・環境対応：UL品対応可。RoHS対応可、個別指定環境対応可
ＥＭＳ　～電子機器受託製造サービス～_FPC
FPC設計製造や実装、完成品組み立てまでを太洋テクノレックス一社で『ワンストップ』！

■─────────　 EMS対応範囲と技術情報　─────────■ ＜設計支援＞　• 回路設計／FPC・PCBレイアウト／部品選定（RoHS・REACH対応）＜実装工程＞　• 0402サイズ対応／BGA実装／リフロー・手付け混在対応＜組立工程＞　• 筐体加工・組立／ケーブル調達・配線／機構部品とのインテグレーション＜検査工程＞　• ICT／FCT／外観検査／バーコード・QR管理／トレーサビリティ対応＜試作～量産＞　• 少量試作から量産まで柔軟に対応（MOQなし） ■───────────　品質・管理体制　────────────■ 　• ISO9001取得済み　• ESD管理区域完備　• クリーンルーム対応（必要に応じて）　• 海外拠点との連携によるコスト最適化 ■────────────────────────────────■
漏液検知システム_FPC
液体充填工程における「漏れ見逃しゼロ」を目指しませんか？　フレキシブルプリント配線板（FPC）を活用した新しい漏液検知システム！

詳しい内容は下記までお問い合わせください。太洋テクノレックスは、お客様の様々なご相談にお応えします。お問合せ先本社和歌山：０７３－４３１－６３１２東京事業所：０３－６２７５－０６９０