高周波FPC 開発支援サービス 解析・測定対応
伝送損失シミュレーションから試作・測定まで一貫対応。高速伝送設計を支援。
高速伝送回路では、材料特性や配線構造による伝送損失・インピーダンス変動が性能を大きく左右します。 太洋テクノレックスでは、インピーダンス解析や伝送損失シミュレーションを活用し、用途や周波数帯域に応じた最適な構造・材料選定をサポートします。 MPI、LCP、フッ素複合材など各種高周波材料を用いたFPC試作・製造が可能で、設計だけでなく実際の評価基板製作から測定まで一貫対応します。 社内設備によりインピーダンス測定、伝送損失測定、アイパターン評価などを実施し、評価レポートをご提供。 材料メーカー様、CCLメーカー様、カバーレイメーカー様の新材料開発や、高速伝送機器向け回路設計の検証を支援します。 解析・設計・製造・測定までワンストップで対応することで、開発期間短縮と高性能化に貢献します。
基本情報
・基材のCCL化（高温プレス保有） ・シュミレーション設計～作製（MSAP可能） ・テストサンプルの評価測定～レポート提出
価格帯
納期
型番・ブランド名
TAIYO FLEXY （タイヨー フレクシー）
用途／実績例
高速伝送FPCの設計・評価 CCL（銅張積層板）新材料開発支援 カバーレイ材料の伝送損失評価 通信機器・ミリ波機器向け高周波基板開発
カタログ（5）
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この製品に関するニュース（4）
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【太洋テクノレックスのプレスリリース】 MSAP工法による4層FPC製造技術を確立 10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速
太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP（Modified Semi Additive Process）工法による4層FPC（フレキシブルプリント配線板）の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm（ライン/スペース）の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。
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【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
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【TTL】高精細フレキシブルプリント基板【電子デバイスの小型化・高密度化に！】MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路を形成！
超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！ 医療機器・次世代通信システム等のモジュール化に！ 電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板／IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度ＦＰＣ」を実現致しました。 #超細線＃高密度＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板
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【TAIYO】材料評価サービス FPC・MPI・PTFE（フレキシブル基板） 高周波用途をはじめ、様々な特性をもったフレキシブルプリント配線板の設計・作製・評価試験・分析レポートまで！
ご開発中材料の高周波特性評価をサポートします。 FPCの短納期試作～量産まで対応可能な弊社だから出来るノウハウがございます。 素材メーカー様・フレキシブルプリント基板メーカー様・各種機器メーカー様まで、目的に応じて最適なご提案が可能となります。 日々改良されている新規材料、その特性において様々な評価のお手伝いをします。
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取り扱い会社
太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 ＦＰＣはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。