高密度配線対応 多層FPC
省スペース・高機能化を実現する高信頼性多層FPCソリューション
太洋テクノレックスでは、3層から6層以上の多層FPCに対応し、高密度配線や回路集積による小型化・軽量化を実現します。 片面・両面FPCでは配線スペースが不足する設計に対し、多層化によって回路自由度を向上。 貫通スルホール、多層ブラインドビア、スタックビア構造などにも対応し、高機能機器に求められる高密度実装をサポートします。 設計段階から構造提案や製造性検討を行うことで、信頼性とコストのバランスを考慮した最適な多層FPCをご提案。 産業機器、車載機器、医療機器、通信機器など、限られたスペースに多くの回路を搭載したい用途に最適です。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。 より詳しいご案内は是非お問い合わせください。 #フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#高周波#インピーダンス
基本情報
3層~6層以上の多層FPCに対応 ブラインドビア・スタックビア対応 小型化・高密度実装を実現 車載・医療・産業機器・通信機器向け採用実績
価格帯
納期
型番・ブランド名
TAIYO FLEXY (タイヨー フレクシー)
用途/実績例
車載ECU・センサー制御基板 医療機器向け小型モジュール 産業機器・FA機器の高密度制御回路 通信機器・高速伝送モジュール 宇宙・航空機器向け高信頼配線
カタログ(5)
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フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感!
◎FPC(フレキシブルプリント配線板):「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません!『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示! ◎FA自動化:ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS(ザイス)』は第2章へ! 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
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フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感!
◎FPC(フレキシブルプリント配線板):「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません!『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示! ◎FA自動化:ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS(ザイス)』は第2章へ! 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
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【TTL】高精細フレキシブルプリント基板【電子デバイスの小型化・高密度化に!】MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路を形成!
超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました! 医療機器・次世代通信システム等のモジュール化に! 電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板/IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度FPC」を実現致しました。 #超細線#高密度#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板
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【TTL】『FPCができるまで…』●太洋テクノレックスの製造工程が資料になりました。
大人気の資料です。 当社における一般的なFPCの製造工程をアニメーションを取入れてわかりやすく解説しています。 是非ご覧ください。 【事業内容】 ■電子基板事業 ・フレキシブルプリント配線板設計・製作 ・プリント配線板実装組立 他 ■テストシステム事業 ・基板通電検査システム開発・製造 ・基板最終外観検査システム開発・製造 他 ■産機システム(商社)事業 ・ロボットFAシステム・自動化システムの設計・製造 他 ■鏡面研磨機事業(株式会社ミラック) ・鏡面研磨機・研削機の製造 他
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【TAIYO】企業ランキング 総合 4位!『FPC設計・試作・量産から、基板通電検査・外観検査システム、FA自動化までフルサポート!TAIYO FPC SOLUTIONS!』
【集計期間】2023年04月05日~2023年04月11日 ★企業ランキング (全全44072点中)  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ 4位 太洋工業株式会社 和歌山 【御礼】 沢山のアクセス、誠にありがとうございます。 【会社概要】 太洋工業株式会社は、フレキシブルプリント配線板(FPC)の試作・開発と基板検査装置のフィールドで活動しています。 FPCはハードウェアの根本的な構造に関わるため、高精度な品質と開発期間短縮の両面が求められています。 一方、基板検査システムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場にも採用されています。 【事業内容】 ■電子基板事業 ・フレキシブルプリント配線板設計・製作 ・プリント配線板実装組立 他 ■テストシステム事業 ・基板通電検査システム開発・製造 ・基板最終外観検査システム開発・製造 他 ■産機システム(商社)事業 ・ロボットFAシステム・自動化システムの設計・製造 他 ■鏡面研磨機事業(株式会社ミラック) ・鏡面研磨機・研削機の製造 他
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取り扱い会社
太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(FPC)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 FPCはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面FPC、両面FPC、多層FPCやその発展型FPC製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。

























