太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山 公式サイト

材料から完成品まで。FPC製造工程をわかりやすく解説した無料資料。

【その他の掲載内容】 ■現像 ■エッチング ■剥離 ■中間検査（AOI） ■カバーレイ加工 ■カバーレイ仮貼り ■カバーレイ熱プレス ■印刷（シルク） ■表面処理（NiAuめっき） ■シート貼り加工（補強板） ■補強板熱プレス／熱ローラー ■外形加工（金型） ■外形加工（トムソン型） ■最終検査 ■FPC完成 ■部品実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

微細配線と高密度実装を実現。小型・高機能化に貢献する次世代FPC。

【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板／IC実装に優位

LCP・MPI対応。低伝送損失設計と測定評価で高速伝送を支える高周波FPC。

LCPベース MIPIベース フッ素複合材料 伝送損失シミュレーション アイパターン 伝送損失測定

省スペース・高機能化を実現する高信頼性多層FPCソリューション

3層～6層以上の多層FPCに対応 ブラインドビア・スタックビア対応 小型化・高密度実装を実現 車載・医療・産業機器・通信機器向け採用実績

背景の視認性を損なわない透明コア材FPC。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。