バンプFPC 検査・評価用高精度接触基板
検査工程の効率化と高精度測定を支える微細接点対応バンプFPC。
バンプFPCは、FPC上に形成した微細な金属バンプを接点として活用する高機能フレキシブルプリント配線板です。 半導体デバイスや電子部品の導通検査、接触評価、信頼性試験などに幅広く採用されており、高密度・微細ピッチ電極への接触を可能にします。 太洋テクノレックスでは、長年培っためっき技術とFPC製造技術を活かし、用途に合わせたバンプ形状や配列をご提案。 試作評価段階から量産検査工程まで対応可能です。 FPCならではの薄型・軽量・高屈曲性により、限られたスペースでの接触検査や治具の小型化にも貢献します。 また、小ロット試作や短納期対応を得意としており、新規デバイス開発時の評価治具や生産技術部門での検査工程改善にも柔軟に対応します。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃特殊＃バンプ＃短納期＃量産
基本情報
バンプ高さ：20～100μm バンプ幅：20μm以上 高さ/幅公差：±10μm 位置精度：±30μm ＊上記仕様は一例です。実際の加工スペックは配線レイアウト・層構成仕様等によって異なります。 詳細お問い合わせください。
価格帯
納期
型番・ブランド名
TAIYO FLEXY （タイヨー フレクシー）
用途／実績例
半導体デバイスの導通・接触評価 電子部品の開発評価・信頼性試験 検査治具・プローブ治具用途 生産ラインにおける通電検査工程
カタログ（5）
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この製品に関するニュース（3）
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【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 パターンビアフィル工法による高密度配線の形成技術向上について
当社は、主力事業である電子基板事業において、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）の高 密度配線の形成技術をさらに向上させることができました。近年、医療機器や産業機器等の電子 機器では小型化・軽量化が進んでおり、限られたスペースに多くの機能を搭載するためには、基 板上の配線密度の向上が求められることから、フィルドビア技術の確立及びＭＳＡＰ工法の技術 向上といった取り組みを重ねてまいりました。フィルドビア構造は、絶縁層にレーザであけたビ ア（穴）を銅めっきでフィルド（充填）するものであり、基板両面の電気的接続を確保しつつ、 ビアの凹みを減らすことで、ビア上への部品実装が可能となり高密度実装につながります。一方、 ＭＳＡＰ工法は、銅を積層して回路を形成することで線幅管理が格段に向上し、高密度配線化を 実現できます。今回、これらの特性を活かしたパターンビアフィル工法をもとにフィルドビア構 造を有する両面基板において、配線ピッチが30μｍの配線形成に成功いたしました。 引き続き、さらなる開発及び試作・検証により高密度配線の形成技術向上を目指し、開発に取 り組んでまいります。
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【TTL】微細加工技術！電解めっき・シリコンエッチング・ガラスエッチングなどの技術を様々な先端技術の開発に応用！
微細加工技術（フォトファブリケーション）は生産技術として重要な役割を担っており、リードフレーム、HDD用サスペンション、エンコーダ、TABテープ、各種フィルタ、装飾品などの精密加工部品が生産されています。又、フォトファブリケーション技術を基盤にして、プリント配線板、LSI用フォトマスク、カラー液晶表示装置用のカラーフィルタや半導体などの現在の先端技術も生まれています。 【※フォトファブリケーション協会_技術解説より】
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【TAIYO】フレキシブル基板、短納期でのご調達は太洋工業へ！ 高周波対応・量産・特殊基板等、何でもご相談ください！
太洋工業では、お急ぎのフレキシブルプリント基板の調達にお応えします。 CADデータの御支給が無くても、DATA作成から対応！ 高周波対応・特殊仕様、実装までワンストップでご提案が可能です。 お急ぎのフレキシブルプリント配線板は太洋工業にお任せください！ ※納期はFPCの種類や仕様により異なります。
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取り扱い会社
太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 ＦＰＣはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。