フレキシブルプリント基板 FPC 薄型軽量・屈曲 小ロット短納期
試作1枚から量産まで対応。薄く、軽く、曲がるFPCを短納期で提供
■少量の試作（研究開発用途）から量産対応までお任せください 『FPC(フレキシブルプリント配線板)』とは、プリント配線板の一種で、 ポリイミド等の屈曲性がよく薄い絶縁材料をベースとした、柔軟に曲がる基板です。 太洋工業では豊富な経験と実績で、様々なニーズに合わせたFPC製作が可能です。 デジタルカメラ・スマートフォン・ノートパソコン・ロボット・自動車・カーナビ・医療機器・航空宇宙 等で採用されています。 また当社では、ハロゲンフリータイプにも対応しており、各種類と 厚みの組合せについてはご相談ください。 【特長】 ■プリント配線板の一種 ■ポリイミド等の屈曲性が良い ■薄い絶縁材料がベース ■柔軟に曲がる ■ハロゲンフリータイプも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
注：以下は一般例となりますので、個別仕様についてはご相談ください。 記載スペック外の特殊仕様についてもご相談可能です。 層構成：片面FPC、両面FPC、プリパンチ、ブラインドビア、多層基板、ビルドアップ多層 基材材質・基材厚・基材品番：PI、LCP、MPI、フッ素複合樹脂対応。コア材厚：12.5～100μm 銅箔厚・銅箔種：銅厚6、9、12、18、35μm対応 カバーレイ：PI厚12.5、25μm。接着剤厚15、20、25、30、35、50μm 銅めっき厚：6～25μm 表面処理：電解Ni/Au（ソフト・ハード）、無電解Ni/Au（フラッシュ・厚付）、無電解Ni/Pd/Au、PbフリーSn-Cuめっき、防錆処理 スルーホール仕様：ドリル穴φ0.10～0.30mm、レーザ貫通穴最小φ0.04mm ビア仕様：ブラインドビア、レーザ径最小φ0.05mm、ダイレクトBVH対応、フィルドビア、スタックビア 認定・環境対応：UL品対応可。RoHS対応可、個別指定環境対応可
価格帯
納期
型番・ブランド名
TAIYO FLEXY （タイヨー フレクシー）
用途／実績例
車載機器（EV、ADAS、車載カメラ、車載ディスプレイ） 医療機器（内視鏡、超音波診断装置、患者監視モニタ） 産業機器（ロボット、FA機器、半導体製造装置） 通信機器（基地局、ネットワーク機器、光通信機器） 民生機器（スマートフォン、タブレット、ウェアラブル端末） 航空宇宙機器（人工衛星、衛星通信機器） エネルギー機器（蓄電池システム、充電設備、スマートメーター）
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この製品に関するニュース（4）
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【太洋テクノレックスのプレスリリース】 MSAP工法による4層FPC製造技術を確立 10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速
太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP（Modified Semi Additive Process）工法による4層FPC（フレキシブルプリント配線板）の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm（ライン/スペース）の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。
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【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
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【TAIYO】★資料進呈★『FPCができるまで…』フレキシブルプリント基板がどのように製造されているのかご存じですか？ FPCの短納期・試作・量産メーカー、太洋工業の製造工程が資料になりました！ 教材としてご利用頂けるようにPowerPointもご用意！
FPC（フレキシブルプリント配線板）がどのように製造されているのか！ 皆様ご存じでしょうか？ 太洋工業の製造工程を設計以降から丁寧にご説明しています。 標準的なフレキシブル基板の製造工程、少量多品種のご要望にも迅速に対応するための工夫についても少しばかり掲載しております。 この機会に是非ご覧ください。 PowerPoint版の資料はシステム上アップできない為、別途ご用命ください。 ※資料の転用はご遠慮ください。 ※資料内のコンテンツ等の二次転用はご遠慮ください。
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【TAIYO】フレキシブル基板、短納期でのご調達は太洋工業へ！ 高周波対応・量産・特殊基板等、何でもご相談ください！
太洋工業では、お急ぎのフレキシブルプリント基板の調達にお応えします。 CADデータの御支給が無くても、DATA作成から対応！ 高周波対応・特殊仕様、実装までワンストップでご提案が可能です。 お急ぎのフレキシブルプリント配線板は太洋工業にお任せください！ ※納期はFPCの種類や仕様により異なります。
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取り扱い会社
太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 ＦＰＣはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。