太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山 公式サイト

材料から完成品まで。FPC製造工程をわかりやすく解説した無料資料。

【その他の掲載内容】 ■現像 ■エッチング ■剥離 ■中間検査（AOI） ■カバーレイ加工 ■カバーレイ仮貼り ■カバーレイ熱プレス ■印刷（シルク） ■表面処理（NiAuめっき） ■シート貼り加工（補強板） ■補強板熱プレス／熱ローラー ■外形加工（金型） ■外形加工（トムソン型） ■最終検査 ■FPC完成 ■部品実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

背景の視認性を損なわない透明コア材FPC。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

LCP・MPI対応。低伝送損失設計と測定評価で高速伝送を支える高周波FPC。

LCPベース MIPIベース フッ素複合材料 伝送損失シミュレーション アイパターン 伝送損失測定

伝送損失シミュレーションから試作・測定まで一貫対応。高速伝送設計を支援。

・基材のCCL化（高温プレス保有） ・シュミレーション設計～作製（MSAP可能） ・テストサンプルの評価測定～レポート提出

FPCの基本用語から構造・製造工程までわかりやすく解説。

【資料内容】 1.FPCのお困ごと、一気に解決！ 2.FPCとは 3.ワンストップサービス 4.短納期の実現 5.試作から量産まで対応 6.各種FPCのご案内（超細線・多層・高周波、その他） 7.FPC用語集 8.ご挨拶・会社概要 （全36頁）

微細配線と高密度実装を実現。小型・高機能化に貢献する次世代FPC。

【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板／IC実装に優位

CAD設計から部品調達・製造・実装・組立まで、一括対応で短納期を実現。

【当社の提供サービス】 ◎FPCの設計・製作 ◎プリント配線板の実装組立 ◎電子回路CAD設計 ◎単発・限定生産の量産対応（リペアパーツなど） ◎高難易度配線のFPCの設計・製作（超ファインピッチなど） 【資料の掲載内容（抜粋）】 ◎通常FPC ◎バンプFPC・圧着加工 ◎高機能FPC ◎FPC用語集 ※詳しくはお問い合わせください。

試作1枚から量産まで対応。薄く、軽く、曲がるFPCを短納期で提供

注：以下は一般例となりますので、個別仕様についてはご相談ください。 記載スペック外の特殊仕様についてもご相談可能です。 層構成：片面FPC、両面FPC、プリパンチ、ブラインドビア、多層基板、ビルドアップ多層 基材材質・基材厚・基材品番：PI、LCP、MPI、フッ素複合樹脂対応。コア材厚：12.5～100μm 銅箔厚・銅箔種：銅厚6、9、12、18、35μm対応 カバーレイ：PI厚12.5、25μm。接着剤厚15、20、25、30、35、50μm 銅めっき厚：6～25μm 表面処理：電解Ni/Au（ソフト・ハード）、無電解Ni/Au（フラッシュ・厚付）、無電解Ni/Pd/Au、PbフリーSn-Cuめっき、防錆処理 スルーホール仕様：ドリル穴φ0.10～0.30mm、レーザ貫通穴最小φ0.04mm ビア仕様：ブラインドビア、レーザ径最小φ0.05mm、ダイレクトBVH対応、フィルドビア、スタックビア 認定・環境対応：UL品対応可。RoHS対応可、個別指定環境対応可