太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山 公式サイト

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！

MSAP（Modified Semi Additive Process）工法 ビアフィリング：スルーホール穴を銅メッキで埋める

高周波用途をはじめ、様々な特性をもったフレキシブルプリント配線板の設計・作製・評価試験・分析レポートまで！　

・基材のCCL化（高温プレス保有） ・シュミレーション設計～作製（MSAP可能） ・テストサンプルの評価測定～レポート提出

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

フッ素複合材料、MPI、LCP　他、各種素材での製品開発を行っています。 共同立上げでのご協力も可能です。 是非ともご検討ください。

多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。 短納期対応にもご期待ください！（多層版、FPC）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。