太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山 公式サイト

微細加工技術！電解めっき・シリコンエッチング・ガラスエッチングなどの技術を様々な先端技術の開発に応用！

フォトファブリケーション（Photofabrication）は、フォトエッチング（Photo Etching）、フォトケミカルマシ―ニング(Photo Chemical Machining)、フォトケミカルミリング（Photo Chemical Milling）とも呼ばれています。フォトファブリケーションには、写真的技法によって加工素材表面にフォトレジストで画像を形成し、フォトレジストに被覆されていない部分を化学的あるいは電気化学的に溶解除去（エッチング）して製品を製造する［フォトエッチング法］と、フォトレジストのない部分に金属を堆積させ(電気めっき)、その堆積金属自身を製品にする［フォトフォーミング法（電鋳）］の2つがありますが、その他に近年ではエッチング液の代わりに研磨剤を噴射（研削除去）して製品を製造する［サンドブラスト法］も知られています。

最小径Φ20µmのバンプ（微小突起）をFPCの端子部に形成。 バンプを接点として、高精細回路検査等に応用！（フレキシブル基板）

フレキシブルプリント配線板 フレキシブル基板

ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用されています。

【断面形状】 ■オーバーハングタイプ ・フォトレジストに被さるように製品を析出させる ■ストレートタイプ ・厚み方向が直線的な形状 ■積層タイプ ・複数の層から構成される ※詳しいご説明が必要な場合はお問い合わせください。

【基礎知識・PowerPoint版ダウンロードOK！】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました！

【その他の掲載内容】 ■現像 ■エッチング ■剥離 ■中間検査（AOI） ■カバーレイ加工 ■カバーレイ仮貼り ■カバーレイ熱プレス ■印刷（シルク） ■表面処理（NiAuめっき） ■シート貼り加工（補強板） ■補強板熱プレス／熱ローラー ■外形加工（金型） ■外形加工（トムソン型） ■最終検査 ■FPC完成 ■部品実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！

MSAP（Modified Semi Additive Process）工法 ビアフィリング：スルーホール穴を銅メッキで埋める

光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用されています。

【断面形状】 ■オーバーハングタイプ ・フォトレジストに被さるように製品を析出させる ■ストレートタイプ ・厚み方向が直線的な形状 ■積層タイプ ・複数の層から構成される ※詳しいご説明が必要な場合はお問い合わせください。