太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山 公式サイト

【TTL_展示会出展案内】第20回 メッセナゴヤ2025

和歌山のモノづくりが宇宙の未来を拓く!

【会期】2025.11.05(水)-07(金) 10:00~17:00 【会場】ポートメッセなごや 第1展示館(名古屋港金城ふ頭)      特別展示 Space Approach EXPO        和歌山県ブース No.40 に出展致します。 長年の実績で培ったFPC小ロット生産の技術で宇宙産業向けモジュールを強くサポートします。

第20回 メッセナゴヤ2025 公式ページ

基本情報

*フレキシブルプリント配線板 *FA・自動化 *最終外観検査システム *鏡面研磨機

納期

応相談

用途/実績例

中継ケーブル 回路基板 インピーダンス管理 EMS 小ロット生産

EMS ~電子機器受託製造サービス~

技術資料・事例集

FPC_短納期サービス(パネル式)

会社紹介資料

出展レポート_エレクトロテストジャパン2025

技術資料・事例集

FPC_高周波フッ素複合材3層FPC/ボタンめっき

技術資料・事例集

FPC_パターンビアフィルFPC

技術資料・事例集

FPC_ファインピッチ厚銅FPC

技術資料・事例集

おすすめ製品

取り扱い会社

太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(FPC)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 FPCはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面FPC、両面FPC、多層FPCやその発展型FPC製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。