【記事掲載のお知らせ_2026.01】～宇宙ビジネス関連～
「Kii Space HUB」掲載と「Ecosystem Link #44」登壇のお知らせ
～太洋テクノレックス、宇宙産業分野での取り組みを加速～ この度、和歌山県が推進する宇宙産業支援事業「Kii Space HUB」の公式サイトにおいて、当社の宇宙分野への挑戦を紹介するインタビュー記事が公開されました ▼ https://kii-space-hub.jp/reports/action-workshop-vol1.html 当社が長年培ってきたFPC技術を宇宙ビジネスへ展開する取り組みや、参入の学び・今後の展望がまとめられています。 また、2026年2月24日開催「Ecosystem Link #44 presented by It’s Sta.」に、当社社員が登壇し、人工衛星向けFPCの可能性について発表します ▼ https://u-fino.com/event/list/detail/000503.html 同イベントは宇宙産業をテーマに、多様なプレイヤーが集う場として開催されます。 当社は引き続き、宇宙産業への技術応用と事業拡大を推進してまいります。
基本情報
詳しい内容は下記までお問い合わせください。 太洋テクノレックスは、お客様の様々なご相談にお応えします。 お問合せ先 本社和歌山：０７３－４３１－６３１２ 東京事業所：０３－６２７５－０６９０
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FPC設計～試作、小中ロット量産、実装までお任せください。
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太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 ＦＰＣはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。