近年話題の半導体に!非シリコーン系離型剤「HZ-523」
”環境対応×中剥離”半導体にも使用可能な非シリコーン系離型剤を開発!
【製品概要】 HZ-523は半導体や各種プラスチックフィルムを対象にした完全水分散タイプの1液型非シリコーン系離型剤です。 ポリエステル樹脂を主成分としており、特にPETフィルムに対して良好な効果を期待出来ます。 【特徴】 ◆シリコーンの含有無し。 ◆良好な高温液安定性及び耐熱性のある塗膜を形成。 ◆有機溶剤を一切含んでおらず、取り扱いが容易。
基本情報
【一般性状】 外観 : 淡黄白色液体 固形分 : 20% pH : 10.0 ± 1.0 粘度 : 50 mPa・s 以下 / 25℃ イオン性 : アニオン ※被膜特性や評価方法について、詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、 お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途/実績例
【想定用途】 半導体向け離型剤、PETフィルムへのコーティング剤、プラスチック基材へのコーティング剤等の その他様々な用途に対して使用可能。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。