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実装技術専門誌『エレクトロニクス実装技術』第39巻7号 特集記事の公開について

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国内唯一の実装技術専門誌『エレクトロニクス実装技術』第39巻7号 に掲載された特集記事の公開許可を頂きました。ぜひご覧ください。 概要 BGA部品は、民生品から産業機器、近年では車載機器まで、あらゆる電子機器に使用されるが、 一方で、BGA部品が実装された基板を確実に検査する方法は確立されていない。 どのような検査手法にもメリットとデメリットが存在し、1つの検査手法のみで完全なテストを行うことはできないため、 多くの企業でBGA実装基板の検査が課題となっている。 今回はそれに対する1つの解として、フライングプローブテスタとJTAGバウンダリスキャンを組み合わせたハイブリッド検査の最新技術動向を紹介する。 1，はじめに 2，BGA実装基板の検査と課題 3，電気検査の可能性 4，インサーキットテスト 5，JTAGバウンダリスキャンテスト 6，ハイブリッドテスト 7，まとめ アンドールシステムサポート株式会社　／　谷口　正純 氏 タカヤ株式会社　／　柳田　幸輝

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実装技術専門誌『エレクトロニクス実装技術』第39巻7号 特集記事の公開について | タカヤ株式会社 産業機器事業部サイト

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  • デュアルサイドフライングプローブテスタ：APT-1600FD

    上下面にプローブヘッドを配し、基板の裏表同時インサーキットテストを可能にしたフラッグシップモデルです。

    電子機器を正しく機能させるためには、機器内にある電子回路基板が正常に動作する必要があります。 電子回路基板は、電子部品がプリント配線板（基板）に正しく実装され、電源が供給されることにより動作が可能となります。 この、電子部品が実装された状態の電子回路基板に、専用のプロープを接触させ、 微少な電気信号を与えて検査することを　インサーキットテスト（ICT）、検査を行う装置をインサーキットテスタと呼びます。 基板自体に余計な負荷を与えることなく、「電子部品と基板との接続信頼性」 「実装された個々の電子部品（抵抗器・コンデンサ等）の定数」「ダイオード極性」などを検査します。 MDA（Manufacturing Defect Analyzer：製造不良解析装置）とも呼ばれます。 主な検査内容 ● ハンダのショート・オープン ● パターン断線 ● 部品の欠品 ● 部品の定数間違い ● 極性のある部品の逆挿入 ● IC・コネクタのリード浮き ● デジタルトランジスタやフォトカプラ、ツェナーダイオードの動作確認 ● その他、簡易ファンクション検査

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    上下面にプローブヘッドを配し、基板の裏表同時インサーキットテストが可能です。（検査可能基板サイズ：985×610まで対応）

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