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東京理科大学共催 第38回 エレクトロニクス実装学会春季講演大会のご案内

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タカヤ株式会社は、2024年3月13日(水)~15日(金)に 東京理科大学 野田キャンパスにて開催されます 「第38回 エレクトロニクス実装学会春季講演大会」のスポンサーになりました。 開催当日は 現地にて弊社社員による講演・会社紹介ブースを展示します。皆様のご来場をお待ちしております。(オンライン視聴も可能です) 【講演内容】 BGA実装基板検査の最新動向 JTAG バウンダリスキャンテストとフライングプローブテスタのハイブリッド検査 柳田幸輝・堀本亮貴・坂本祐哉 タカヤ株式会社 谷口正純 アンドールシステムサポート株式会社 実装基板の確実な実装保証を行うためには、電気試験が不可欠です。しかし、1つの検査手法だけでは十分なテストカバレッジを得られません。 この課題を解決するために、フライングプローブテスタとJTAGバウンダリスキャンテストを連携したハイブリッド検査システムをご紹介します。 それぞれの検査手法の相互補完によって、高密度実装基板のテストカバレッジを最大限拡大でき、より正確な故障診断が可能になります。

  • 開催日時 2024年03月13日(水) ~ 2024年03月15日(金)

  • 会場 東京理科大学 野田キャンパス 〒278-8510 千葉県野田市山崎2641 オンライン併用開催
  • 参加費 有料 講演大会参加・オンライン視聴には主催者サイトからの事前登録が必要です。

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