2024年09月13日
タカヤ株式会社
2024年3月13日（水）～15日（金）東京理科大学開催「第38回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会」にて、タカヤ株式会社が行った講演発表「JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システムの最新動向」が、同大会の優秀賞を受賞しました。 2024年9月12日、愛知県 大同大学開催「MES2024シンポジウム」にて授賞式が行われ、記念の盾を贈呈いただきました。
ICTとBSTの相互補完によって、新たな価値を創造します。
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業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。
電子機器を正しく機能させるためには、機器内にある電子回路基板が正常に動作する必要があります。 電子回路基板は、電子部品がプリント配線板（基板）に正しく実装され、電源が供給されることにより動作が可能となります。 この、電子部品が実装された状態の電子回路基板に、専用のプロープを接触させ、 微少な電気信号を与えて検査することを インサーキットテスト（ICT）、検査を行う装置をインサーキットテスタと呼びます。 基板自体に余計な負荷を与えることなく、「電子部品と基板との接続信頼性」 「実装された個々の電子部品（抵抗器・コンデンサ等）の定数」「ダイオード極性」などを検査します。 MDA（Manufacturing Defect Analyzer：製造不良解析装置）とも呼ばれます。 主な検査内容 ● ハンダのショート・オープン ● パターン断線 ● 部品の欠品 ● 部品の定数間違い ● 極性のある部品の逆挿入 ● IC・コネクタのリード浮き ● デジタルトランジスタやフォトカプラ、ツェナーダイオードの動作確認 ● その他、簡易ファンクション検査
業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。（検査可能基板サイズ：985×610まで対応）
上下面にプローブヘッドを配し、基板の裏表同時インサーキットテストを可能にしたフラッグシップモデルです。
上下面にプローブヘッドを配し、基板の裏表同時インサーキットテストが可能です。（検査可能基板サイズ：985×610まで対応）
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