【展示会】第37回ネプコンジャパン 出展製品のご紹介
【出展パネル公開】超高速検査で実装基板の不良を検出するフライングプローブテスタ（基板検査装置）・業務改革に貢献するRFID製品
2023年1月25日（水）～27日（金）に 東京ビッグサイトで開催されました「第37回 インターネプコン ジャパン」にて、弊社ブースにお越しいただいた皆様、ありがとうございました。 今回出展製品の資料・展示パネルを公開しております。期間中 会場にお越しいただけなかった方も、当ページより登録いただければ資料を閲覧頂けますので是非、ご活用ください。 今回、産業機器事業部では アンドールシステムサポート株式会社様の共同で、フライングプローブテスタによるバウンダリスキャンテストのデモを実施したこともあり、大変多くのお客様にご興味を持っていただくことができたことを嬉しく思っております。 また、今回が初となる産業機器事業部・RF事業部のコラボ出展で、たくさんの方々に弊社製品を知っていただけたのではないかと思います。 今後もタカヤ株式会社はお客様のご期待に応えられるよう、精一杯努力してまいります。これからもご愛顧賜りますよう何卒よろしくお願い申し上げます。
基本情報
【開催展名】第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展- 【会期】2023年1月25日[水]～1月27日[金] 10:00～17:00 【会場】東京ビッグサイト 【主催】RX Japan株式会社 詳細は主催者ホームページをご参照ください。 https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html
価格帯
納期
用途／実績例
