実装技術専門誌 エレクトロニクス実装技術 特集記事公開
国内唯一の実装技術専門誌『エレクトロニクス実装技術』に掲載された特集記事の公開許可を頂きました。こちらよりご覧いただけます。
特集内容 ■ＢＧＡ実装基板検査の最新動向 フライングプローブテスタとＪＴＡＧテストのハイブリッド検査 アンドールシステムサポート株式会社 ／ 谷口 正純 氏 タカヤ株式会社 ／ 柳田 幸輝 概要 BGA（Ball Grid Array）部品は、民生品から産業機器、近年では車載機器まで、あらゆる電子機器に使用されるようになった。一方でBGA部品が実装された基板（以下、BGA実装基板と呼ぶ）を確実に検査する方法は確立されていない。これはどのような検査手法にもメリットとデメリットが存在し、1つの検査手法のみで完全なテストを行うことはできないためである。したがって現在、多くの企業でBGA実装基板の検査が課題となっている。今回はそれに対する1つの解として、フライングプローブテスタとJTAG（ジェイタグ）バウンダリスキャンを組み合わせたハイブリッド検査についての最新の技術動向を紹介する。 1，はじめに 2，BGA実装基板の検査と課題 3，電気検査の可能性 4，インサーキットテスト 5，JTAGバウンダリスキャンテスト 6，ハイブリッドテスト 7，まとめ
基本情報
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用途／実績例
相互補完によって生まれるメリット ・テストカバレッジが大幅に向上 ・テストスループットが向上 ・基板設計においてデジタル回路領域の実装面積縮小が可能(TP削減) ・より正確な故障診断が可能 ・オンボードプログラミング or FPGA書き込みが可能
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この製品に関するニュース（3）
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第39回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会 に企業ブースを出展します。（拓殖大学 文京キャンパス）
タカヤ株式会社は、2025年3月11日(火)～13日(木)の3日間、 拓殖大学 文京キャンパスにて開催されます 第39回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会 に 企業ブースを出展します。 本大会は、一般社団法人エレクトロニクス実装学会様 運営の元 エレクトロニクス実装技術に関する最新の研究開発成果を 互いに発表し、情報交換をする場として 毎年開催されております。 2023年より 現地参加とオンライン聴講のハイブリッド開催を 実施されており、産学のエレクトロニクス実装技術関係者を中心に 約700名 の方が集います。 ご来場の際は 是非、タカヤのブースまでお越しください。 （聴講には申込登録、参加費の支払いが必要です。）
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第29回岡山リサーチパーク研究・展示発表会にポスター展示を行います。
「岡山リサーチパーク」に関係する 企業・機関の研究成果を発表し、その成果を広めることを目的として開催される「第29回 岡山リサーチパーク研究・展示発表会」に、『JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システムの最新動向』のポスター展示を行います。産学官連携に関心がある企業、大学、機関等の方々は、ぜひ、お気軽にご参加ください。 研究シーズに関するポスター展示（産学連携モデルブース＋８分野） 《分 野》 ○精密加工・機械 ○材料技術 ○半導体 ○AI・IoT・ロボティクス ○医療・バイオ・食品 ○環境・化学・エネルギー ○計測・検査 ○その他 ■主催 岡山県、公益財団法人岡山県産業振興財団 ■後援 岡山大学、岡山県立大学、岡山理科大学、吉備国際大学、川崎医科大学、川崎医療福祉大学、就実大学・就実短期大学、ノートルダム清心女子大学、津山工業高等専門学校、中国職業能力開発大学校、IPU 環太平洋大学、岡山リサーチパークインキュベーションセンター（ORIC）
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特集記事：『BGA実装基板検査の最新動向 フライングプローブテスタとJTAGテストのハイブリッド検査』が ものづくりカタログ総合ランキングにランクインしました。
弊社の情報がイプロスのランキングにてTOP100 に入りました。 --- 【集計期間】 2023年08月16日～2023年08月22日 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ■イプロスものづくり ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ★カタログランキング （全226377点中） ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 44位 特集記事：BGA実装基板検査の最新動向 フライングプローブテスタとJTAGテストのハイブリッド検査 --- たくさんの方々に閲覧いただき、誠にありがとうございます。
