フライングプローブテスタ APT-2400F-SL
高機能な測定システムと多彩な機能を備え、試作から量産までの品質向上に貢献！
APT-2400F-SL は、APT-2400F の基本性能をそのままに、対応基板サイズを W635×D610mmまで拡大した大型モデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板の検査が可能です。 搭載部品高さ 上面60mm/下面120mm、基板重量15kgまで対応できますので、 車載/航空機/医療機器/電源基板/プローブカードなど、サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
電子回路基板製造業界では、高性能化と小型化が進み、限られたスペースに数多くの部品を実装することが求められ、 検査精度と効率への要求はますます高まっています。 当社の最新モデル「APT-2400F/APT-2600FDシリーズ」は、こうした業界ニーズに応え、 業界最高水準の技術を結集し開発した 画期的な検査装置です。 新モデルの主な特長 1，ハード/ソフトすべてを自社で一貫設計 2，新開発のモーターシステム・検査プロープ機構 3，液体レンズ付きCMOSカラーカメラ 4，リモートカメラ 5，検査プロープの自動クリーナー（オプション） 6，温度センサー（オプション） 7，ユニバーサルデザイン 8，幅広い業界ニーズに対応する多彩な拡張機能 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
関連動画
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この製品に関するニュース（20）
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フライングプローブテスタ 新プロモーション動画公開のお知らせ
タカヤ株式会社のフライングプローブテスタは、電子基板の検査において「高速」「高精度」「柔軟性」を兼ね備えたソリューションです。今回公開した動画では、私たちの技術がどのように製造現場の品質保証を革新し、生産性向上に貢献しているのかをわかりやすく紹介しています。 こんな方におすすめ ・EMS企業で検査工程の効率化を検討している方 ・高密度実装基板の品質保証に課題を感じている方 ・DX推進やスマートファクトリー化を目指している方 タカヤは、世界中の製造現場で信頼される検査技術を提供し続けています。ぜひ動画をご覧いただき、次世代の検査ソリューションをご体感ください。
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ドイツで開催される Productronica 2025 に出展します。
タカヤ株式会社は、2025年11月にドイツ・ミュンヘンで開催される 世界最大級の電子機器製造展示会「Productronica 2025」に出展いたします。 本展示では、伊藤忠商事株式会社 および SYSTECH Europe GmbHのブースにて、 フライングプローブテスタの最新モデルをご紹介いたします。 欧州をはじめ、世界中の皆様にタカヤの高精度・高速検査技術をご体感いただける絶好の機会です。 ご来場の際はぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。
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「LINX DAYS 2025」にて弊社事例が紹介されます。
このたび、株式会社リンクス様が主催する技術イベント 「LINX DAYS 2025」 において、タカヤ株式会社の取り組みが ユーザー事例の一つとして紹介されることとなりました。 「LINX DAYS」は、マシンビジョン・産業用カメラ・3Dセンサー・ロボティクス・AIなど、製造業の高度化・自動化を支える最先端技術をテーマに、国内外の先進企業による講演や事例紹介が行われる技術イベントです。製造業に携わる多くの技術者・開発者・経営層の皆様が参加され、業界の最新動向や実践的なソリューションに触れる貴重な機会となっております。 今回、「HALCON導入による超高速フライングプローブテスタの付加価値向上」をテーマに、画像処理ライブラリ「HALCON」の活用によって、弊社のフライングプローブテスタがどのように進化し、検査工程のさらなる高精度化・高速化を実現したか について取り上げていただく予定です。 製造現場における品質向上や検査自動化に取り組まれている皆様にとって、有益な情報となれば幸いです。
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当社技術論文が『検査技術 2025年10月号』に掲載されました。
このたび、月刊誌『検査技術』（日本工業出版）2025年10月号に、当社の最新技術に関する論文が掲載されました。 掲載記事： 『新技術を搭載したフライング式インサーキットテスタの最新動向』 著者：タカヤ株式会社 産業機器事業部 柳田 幸輝 本稿では、高速・高密度化が進むプリント回路板に対応するための最新フライングプローブテスタの技術革新、JTAG連携やZEROインパクト技術の導入事例について解説しています。
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エレクトロニクス実装学会誌に論文を掲載頂きました。
当社論文を 一般社団法人エレクトロニクス実装学会（以下、「JIEP」）発行「エレクトロニクス実装学会誌」Vol.28 No.6（2025年9月号）に掲載頂きました。 掲載論文 「超高速フライング式プリント回路板検査機の開発」 （英題：Development of an Ultra-High-Speed Flying Probe Tester for PCB Assembly Inspection） 著者：柳田 幸輝 論文概要 本論文では、従来の治具式インサーキットテストの課題である高コスト・微細部品へのアクセス困難を解決するために開発した 超高速フライングプローブテスタの新技術について報告し、次世代の高密度実装基板検査における新たな基準を提案しています。
