【導入事例】半導体製造装置における高密度基板検査
半導体製造装置における高密度基板検査工程に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
IEC60384-1に準拠した高精度な検査が可能です。固定コンデンサなど電子部品の特性を国際基準で保証し、高密度基板の品質向上を実現します。設計変更やプロトタイプにも柔軟に対応し、コスト効率の高い検査ソリューションを提供します。 【導入実績】 ・高密度実装基板の検査を実施し、精密な基板に対応した品質保証を実現。 ・IEC60384-1規格（固定コンデンサの性能基準）に準拠した検査を可能とし、国際基準に対応した製品品質を保証。 【お客様の課題】 部品間ピッチの狭さ: 高密度基板では部品間のスペースが極めて狭く、従来の治具式検査では物理的な接触が困難。 特に0.2mm以下の狭ピッチ部分や高ピン数の部品で、検査精度が低下する可能性。 規格対応の必要性: IEC60384-1に代表される国際規格への対応が求められる中、規格に基づいた検査項目を確実に実施する体制が必要。 特に固定コンデンサや特殊部品の特性測定が精密かつ迅速に行えることが求められる。 検査カバレッジの限界: 特にテストポイントが減少した設計では、物理的なアクセス不足により、検査カバレッジが低下するリスク。
基本情報
【フライングプローブテスタ導入のメリット】 IEC60384-1対応検査: フライングプローブテスタを用いて、IEC60384-1の要求事項（容量値、耐電圧、リーク電流、絶縁抵抗など）に準拠した検査を実施。 国際基準に基づいた固定コンデンサやその他電子部品の特性検査が可能。 狭ピッチ対応のフライングプローブテスタ: 0.15mmピッチのプロービングが可能で、IEC60384-1の厳密な測定基準にも対応。 高精度な測定技術により、狭ピッチ・多層基板の検査をカバー。 高い柔軟性: 治具不要で、設計変更や製造プロセスの変更に迅速に対応可能。 少量生産やプロトタイプ基板でも短期間での検査実施が可能。 規格準拠での信頼性向上: IEC60384-1に準拠することで、国際市場での製品信頼性を強化。 規格適合性を保証することで、顧客要求に対応した品質保証が可能。 検査カバレッジの向上: 狭ピッチ部品や多層基板の内部配線まで詳細に検査可能。 微細な不良（短絡、開放、抵抗値異常など）の検出を実現。
価格帯
納期
型番・ブランド名
TAKAYA APTシリーズ
用途／実績例
【導入の効果】 国際基準への対応: IEC60384-1を含む国際規格に基づく検査を可能とし、輸出製品の品質保証を確実に実施。 コンデンサをはじめとする電子部品の信頼性を高め、グローバル市場での競争力を向上。 高精度検査の実現: 狭ピッチ・高密度実装基板にも対応し、不良箇所を高精度で特定。 半導体製造装置に必要な高品質基準を満たす。 コスト削減と効率化: 治具不要によるコスト削減に加え、検査時間を短縮。 初期投資を抑え、少量多品種生産においてもコストパフォーマンスを最大化。 【応用例】 ウェーハプロセス基板: IEC60384-1準拠で固定コンデンサの特性測定を実施。 高精度が求められるウェーハ処理用基板の不良検出。 テスト装置基板: 高密度実装された基板における微細不良の検査。 半導体露光装置基板: 狭ピッチ部品や特殊設計を含む基板の詳細検査。
