【技術記事】中空ポリマー微粒子の課題解決事例
5G対応の半導体用絶縁被膜材の開発で他社と差別化を図る！低誘電化を叶える、カスタマイズ可能な有機素材とは？
基本情報
テクポリマー 中空ポリマー微粒子シリーズ セキスイ独自の重合技術を深化させることでできた中空微粒子です。 樹脂組成や粒子サイズ、その他物性についてはお問い合わせください。 詳しくはイプロス様リンク、または弊社HPよりお問い合わせください。 弊社HP https://www.tech-p.com/products/#a-form1 【関連ワード】有機微粒子／ポリマー微粒子／微粉体／ビーズ／フィラー／パウダー
価格帯
納期
型番・ブランド名
中空ポリマー微粒子
用途／実績例
展開用途想定 半導体、絶縁材料、電子部材、5G、低誘電、高周波、伝送損失低減、ミリ波レーダー、樹脂改質、光学材料（低反射、低屈折、波長透過性）、接着剤 ・5G対応の半導体用絶縁被膜材 ・フォトリソグラフ、低反射コーティングなど光学系 ・接着剤の柔軟性付与、低誘電付与など
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
この製品に関するニュース（1）
取り扱い会社
積水化成品工業株式会社は、機能性ポリマー（微粒子）を取り扱っています。 複数の機能・技術を合わせて、オンリー・ワンをご提案。 また、弊社独自の重合技術で開発されたテクポリマーは様々なニーズにお応えするために、多種多様なグレードを取り揃えております。 ご要望に応じた微粒子のカスタマイズが可能。粒子径、粒度分布、耐溶剤性、耐熱性、屈折率など調整させて頂いておりますので、お気軽にお問い合わせください。 ＜HPが新しくなりました＞
