半導関連 無料ウェビナー"市場を再構築する5つのトレンド"
半導体メモリ、AI、コンピューティング、先進パッケージング、製造、サステナビリティを網羅した2027年の展望を無料でご紹介
2027年には半導体売上高の62％をメモリが占めると予測しています。 これは過去の約4分の1から大幅に増加し、 市場全体の売上高は2兆6000億ドルを超える見込みです。 メモリ不足やパッケージングの停滞から、過去最高の（温室効果ガス）排出量、そしてスマホやPCなど消費者向け機器への圧迫まで、その背景にある5つのトレンドを明らかにしています。 TechInsightsプラットフォームでは、メモリ、AI、コンピューティング、先進パッケージング、製造、サステナビリティを網羅した展望レポートが続きます。 3回のウェビナーでこれらのレポートをさらに詳しく解説します。 • １ AIインフラストラクチャ：2027年までの展望 2026年11/19(木) AM1:00-2:00 (日本時間)/AM11:00-12:00(日本時間) • ２ 半導体先端パッケージングおよび製造に関する2027年の展望 2026年12/3(木) • ３ 2027年までの持続可能性展望 2026年12/10(水)
基本情報
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“TechInsights 2027 Outlook”シリーズ無料Webinarが始まります。
用途／実績例
経営戦略・事業計画の策定にご活用 • 用途： 自社の次世代製品（スマホ、PC、車載機器など）のロードマップ作成 • 実績例： 「2027年にメモリが62%を占める（＝価格が高騰する）」という予測を基に、部材調達の予算をあらかじめ増額したり、製品の仕様（搭載メモリ量）を競合に先駆けて変更したりする判断材料としてご利用頂けます マーケティング・投資判断にご活用 • 用途： 半導体関連株への投資や、市場への新規参入・撤退の意思決定 • 実績例： 先端パッケージングの停滞やメモリ不足という「ピンチ（ボトルネック）」の情報を基に、その課題を解決できる装置・素材メーカーへ投資・リソースを検討頂けます サステナビリティ・環境対策のロードマップ構築にご活用 • 用途： 「温室効果ガス排出量が過去最大に」という予測に対する、企業の防衛・対策 • 実績例： アップルやグーグルなどの大手テック企業が、サプライチェーン全体の排出量（Scope 3）を抑えるため、半導体製造における省エネ技術の導入や再生可能エネルギーへの切り替えを取引先（ファウンドリ等）に要求する基準作りに活用頂けます
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『TechInsights』は、半導体・電子部品分野の技術解析レポート、半導体市場調査レポート、及び半導体コスト分析レポートを提供する世界最大級の半導体関連情報リソースです。 過去、現在、未来における半導体業界の情報を元に企業の重要な意思決定を行う場面やその専門家の方々に情報を提供。 独自に蓄積した詳細な解析結果や市場の洞察を統合し、 半導体市場の足元の短期市況から長期予測、さらには技術トレンドまでを把握できるレポートを提供。 事業計画や開発方針の策定など、重要な経営判断を強力にサポートします。 【特長】 ■半導体・電子部品分野向けの技術解析・市場調査・コスト分析を提供 ■先端ロジック、先端パッケージ、DRAM メモリ、3D NANDメモリ、イメージセンサー、パワー半導体など、 主な半導体デバイスの構造解析から、プロセスフロー分析、回路解析まで幅広い解析を提供 ■スマートフォン、車載機器、家電、IoT機器、基地局、ノードなど幅広い機器の解析に対応 ■装置・材料・デバイスの各分野に対応した専門的な分析が可能 ■短期～長期の市況予測をカバー