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半導体製造装置用高機能メタルシール『HELICOFLEX』

エラストマーシールから置換!当社のメタルシールをご紹介

『HELICOFLEX』は、半導体製造装置用の高機能メタルシールです。 超高真空(UHV)、超高純度(UHP)、エッチング、CVDなどに幅広く対応。 エラストマーOリングからのコンパチ。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■超高真空(UHV)、正圧用途 ■高い耐熱性 ■耐薬品性・耐腐食性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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基本情報

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価格帯

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半導体製造装置用高機能メタルシール『HELICOFLEX』

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取り扱い会社

テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社は柔軟な設計対応で、お客様のご用途沿ったシール製品(ばね入りCリング・メタルシールHELICOFLEX(R)ヘリコフレックスシールやエラストマー製膨張シール等)を提供する高機能シールメーカーの日本法人営業技術部門です。資本金 8406万円 真空、半導体、原子力、核融合、石油精製、レーシングカー、バルブ・コンプレッサー、医薬品製造設備、航空宇宙等、 極低温から高温、超高真空から高圧というようなシール環境の厳しい分野で高性能を発揮するメタルシールや 膨張シール(ニューマシール/インフレータブルシール)や弾性・膨張黒鉛シール等を日々、お客様にお届けしております。

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