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半導体業界

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当社は、半導体業界、特に半導体製造装置用シールの開発に力を注いでおります。 近年は主に、既設エラストマーOリングから弊社メタルシールへの 更新に取り組んでおります(振動がある除害装置のポンプ配管用や ボルト穴変更が出来ないヘリウムリークが求められる既設フランジ用)。

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