セラミック基板分割装置 CSM-7000
【G&B方式やP&B方式などセラミック基板の状態に合わせた分割方式を提案】基板分割の自動化によりコスト削減と品質向上を実現
テクノアルファが取り扱うセラミック基板分割装置を紹介します。 部品などがすでに実装されている基板などに適しているG&B方式や、量産効果を求める白板用向けのP&B方式など、セラミック基板の状態に合わせた装置の提案・製作が可能です。 高品質が求められる車載向け基板の分割もご相談を承ります。基板分割の自動化によりコスト削減と品質向上を実現します。 【テクノアルファの強み】 ＜30年以上の経験＞ 数多くの基板分割装置の設計・製作を手掛けたスタッフが分割の方法から分割状態までアプリケーション全般にわたってサポートします。 ＜各種分割方式に対応＞ 単純に分割するのではなく、治具を使った評価とお客様の要求仕様からどのような方式が最適か判断しご提案いたします。これにより導入後の安定した生産が可能となります。 ＜トータルな提案＞ レーザースクラバを含めた提案（評価）が可能で、レーザーと基板分割装置を一体化したスループットに優れた装置も製作可能です。 ＜高度な技術力＞ 基板分割後に使用する実装装置なども扱っております。実装装置で培った高度な技術力で、安定した装置を提供します。
基本情報
【特長】 ＜パフォーマンス＞ ■部品搭載後の分割も可能 ■バリの低減化構造 ■銅板パターンなどの表面状態がセンシティブな製品においても、傷をつけないように分割・搬送可能 ■分割時の基板へのダメージ（ひずみ）を低減可能 ＜操作性・装置構成のフレキシビリティ＞ ■ユーザーフレンドリーな設定が可能 ■品種設定可 ■特殊なワーク・マガジンにも対応可能 ＜種々の基板サイズに対応＞ ■ユーザーの基板サイズに合わせてフレキシブルに対応 ＜メンテナンスと信頼性＞ ■定期メンテ項目の低減 ■配線数、コネクタ数を少なくする事による装置信頼性アップ
価格帯
納期
用途／実績例
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取り扱い会社
私たちテクノアルファのMissionは、圧倒的な付加価値の創造により、「日本のモノづくりを輝かせる」ことです。そのための目指すべき理想像として「日本一の技術商社」をVisionに掲げ、その実現に取組んでいます。 テクノアルファは、メンバー全員が技術的なバックグランドを持ち、営業・サービス・機械設計・電気設計・ソフト開発で構成されるチームです。お客様と同じ目線で、同じ言語で問題を解決できることが、私たちチームの強みであり、迅速な最新技術の提供を可能にしています。このチームで、世界で最先端の技術を探し出し、そして国内に導入し、まだ世の中にないものは自分たちで開発することに取組んでいます。世界の最先端テクノロジーをいち早く発掘し、世の中にない物は自分たちで開発して、国内企業へ提供することで、産業界全体のモノづくりを後押しすることができます。 私たちチームは、Valueとして「世界と繋がり、技術を磨き、未来へ挑む」を掲げ、商材の発掘力、設計・開発力、技術サービス力に一層の磨きをかけて、お客様に感動していただける圧倒的な付加価値の創造に挑戦し続けていきます。
