無加圧銀焼結ペースト ATROX｜高熱伝導ダイアタッチ材
鉛はんだ・エポキシに代わるハイブリッド焼結ダイアタッチ材（セミシンター）
こんな課題はありませんか？ ・SiC/GaNパワー半導体の発熱対策をしたい ・はんだから高耐熱接合材へ変更したい ・加圧焼結装置を導入せず銀焼結を採用したい ・ダイアタッチ層のボイドを低減したい ・薄ダイへのペースト這い上がりを抑えたい ■ 製品概要 GaN・SiCなどの次世代パワー半導体向けハイブリッド銀焼結ダイアタッチ材です。無加圧で高熱伝導・高信頼接合を実現し、低ブリード・低アウトガス設計によりパッケージの長期信頼性向上に貢献します。 ■ 特長 ・無加圧接合 加圧工程不要で既存設備への導入が容易 ・高熱伝導・高信頼性 高出力デバイスの放熱・接合に対応 ・低ブリード・低アウトガス ワイヤボンド不良やパッケージ汚染を低減 ★銀コート銅粉を用いた製品など、 用途・要求特性に応じた豊富な製品ラインナップをご用意しています。 熱伝導率や接合条件、使用環境などに応じて最適な製品をご提案いたします。 詳細はお問い合わせください。 参考 ・高熱伝導タイプ：75～175 W/mK以上 ・汎用熱伝導タイプ：2.5～20 W/mK
基本情報
■ 仕様・特長 ・多様なラインナップ ★ATROX800HT2VX 最も熱伝導率の高い品番で ＞175 W/mK の高熱伝導を実現。 サブミクロンサイズ（<1 μm）の粉末フィラーを使用し、ボイドの低減と低BLT化を両立しやすい材料設計です。 ★ATROXCD560-1 熱伝導率2.5W/mK 銀を使用した高熱伝導グレードとは異なり、銀価格の高騰や価格変動の影響を抑えたダイアタッチ材料です。 ★ATROX800HT7A 熱伝導率75W/mK 小～中サイズのダイアタッチ用途に適しており、ベアシリコンに対しても良好な接着性を有します。 ※上記以外にも、様々な製品がございます。 ダイサイズ、必要な熱伝導率、接合条件などをお知らせください。 ・高信頼性 MSL評価を含む各種信頼性試験において安定した性能を発揮。 ・PFASフリー 環境規制を考慮した材料設計 ■ 保管・取扱い ・保管温度：-40℃ 使用前は常温で解凍してから使用。常温でのポットライフ24時間以上。 ・使用期限：製造後6か月～12か月
価格情報
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納期
型番・ブランド名
ATROXシリーズ
用途／実績例
【パッケージ例】 QFN SO TO TSSO LGA QFP
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取り扱い会社
私たちテクノアルファのMissionは、圧倒的な付加価値の創造により、「日本のモノづくりを輝かせる」ことです。そのための目指すべき理想像として「日本一の技術商社」をVisionに掲げ、その実現に取組んでいます。 テクノアルファは、メンバー全員が技術的なバックグランドを持ち、営業・サービス・機械設計・電気設計・ソフト開発で構成されるチームです。お客様と同じ目線で、同じ言語で問題を解決できることが、私たちチームの強みであり、迅速な最新技術の提供を可能にしています。このチームで、世界で最先端の技術を探し出し、そして国内に導入し、まだ世の中にないものは自分たちで開発することに取組んでいます。世界の最先端テクノロジーをいち早く発掘し、世の中にない物は自分たちで開発して、国内企業へ提供することで、産業界全体のモノづくりを後押しすることができます。 私たちチームは、Valueとして「世界と繋がり、技術を磨き、未来へ挑む」を掲げ、商材の発掘力、設計・開発力、技術サービス力に一層の磨きをかけて、お客様に感動していただける圧倒的な付加価値の創造に挑戦し続けていきます。