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「SEMICON Japan 2023」に出展致します

TIP composite 株式会社は東京ビックサイトで開催される「SEMICON Japan 2023」に出展致します。 今回の展示会ではCFRP製ハンドを使用したウエハ搬送装置デモ機を展示し、 弊社の加工技術や、半導体装置部品に有用なCFRPの特性をご紹介します。 お忙しいこととは存じますが、足をお運びいただけますと幸いです。 みなさまのご来場を心よりお待ち申し上げております。…

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