TIPcomposite株式会社 公式サイト

「SEMICON Japan 2023」に出展致します

TIPcomposite株式会社

TIP composite 株式会社は東京ビックサイトで開催される「SEMICON Japan 2023」に出展致します。 今回の展示会ではCFRP製ハンドを使用したウエハ搬送装置デモ機を展示し、 弊社の加工技術や、半導体装置部品に有用なCFRPの特性をご紹介します。 お忙しいこととは存じますが、足をお運びいただけますと幸いです。 みなさまのご来場を心よりお待ち申し上げております。 会場： 東京ビックサイト　 開催日時： 2023年12月 13日(水)～12月15日(金)　10：00～17：00 弊社展示ブースNo.： 東6ホール　【総合ゾーン「6127」】 「SEMICON Japan 2023」には入場登録が必要となります。 下記関連リンクよりご登録をお願いいたします。