CFRPなど複合材の成形・加工 適用例資料あり
半導体製造装置部品への採用実績あり。製品の軽量化や強度向上などに貢献。
当社は、2022年12月14日～16日に開催される「SEMICON JAPAN」へ出展いたします。 総合ゾーンでは、当社がCFRPで制作可能な部品形状や、 トリム加工・穴あけ加工・3D切削加工といった加工技術などをご紹介。 前工程ゾーンでは、軽量で硬度が高く、熱膨張係数が小さいといったCFRPの特性や 半導体製造装置の部品として採用するメリットなどを解説します。 ぜひ、当社のブースにお立ち寄りください。 【出展情報】 「SEMICON JAPAN 2022」 会期：2022年12月14日(水)～16日(金)10：00～17：00 会場：東京ビッグサイト ブース番号：東2ホール 総合ゾーン ＜2041＞ 東5ホール 前工程ゾーン ＜5630＞ ★CFRPの製造工程、活用例・特長を紹介した資料2点を進呈中。 下記「PDFダウンロード」からご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基本情報
当社は長年にわたり、CFRP（炭素繊維強化プラスチック）や GFRP（ガラス繊維強化プラスチック）などの複合材の設計、製造、販売を行っております。 豊富な知識と経験をもとに、各種複合材の活用による装置の軽量化や高剛性化に貢献。 液晶・半導体製造装置や産業用ロボット、医療機器、インフラ設備など多種多様な分野で採用実績があります。
価格帯
納期
用途／実績例
★CFRPの製造工程、活用例・特長を紹介した資料2点を進呈中。 下記「PDFダウンロード」からご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
カタログ（2）
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取り扱い会社
当社では、カーボン・ガラス繊維強化プラスチックを中心とした複合材の設計、製造、販売を行っております。企業方針は、お客様にリピーターになって頂けるよう、コスト・品質・納期はもちろんの事、常に最新の情報、最新の技術で新しい提案ができる企業であり続けることです。お客様は液晶・半導体関連製造装置、産業用ロボット、医療機器、土木、建築、スポーツ、ホビー、航空、宇宙までありとあらゆるジャンルに渡ります。様々な分野のお客様と接することで更に技術・経験を積み上げております。是非一度ご連絡、ご相談ください。
