シリコーン非配合で密着力が高く、CPUやICの熱を効率よく逃がします。

『TMSAシリーズ』は、シリコーン不使用でオイルブリードが起き難いシリコンフリー熱伝導シートです。 柔軟性に優れ、CPUやICの他、様々な熱源にしっかり密着します。両面タックにより熱源とヒートシンク等を確実に接触させて熱抵抗を低減させ、片面低タックはリワーク性やハンドリング性に優れています。サーモスター/シロキサンフリータイプ 5W/m・Kなどの製品も展開しています。 【特長】 ■シリコーン不使用のため低分子シロキサンの発生がなくオイルブリードが起きにくい ■周辺部材に影響を与えにくい ■柔軟性に優れ様々な熱源にしっかり密着 ■両面タックにより確実に接触し熱抵抗を低減 ■片面低タック層によりリワーク性・ハンドリング性に優れる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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用途／実績例