【半導体向け】銀めっき導電材 TecFiller TFMシリーズ
高信頼性接合を実現する、コスト効率に優れた導電フィラー
半導体業界における高信頼性接合では、電気的・熱的な接続の安定性と、長期的な性能維持が求められます。 特に、微細化が進む半導体デバイスにおいては、わずかな接続不良が全体の信頼性に影響を与える可能性があります。 そのため、優れた導電性と低マイグレーション性を両立し、かつコストパフォーマンスに優れた材料の選定が重要となります。 TOYAL TecFiller TFMシリーズは、これらの課題に対し、銀めっき技術と安価なコア材の組み合わせにより、低コスト化と低マイグレーション化を両立し、高信頼性接合の実現に貢献します。 【活用シーン】 ・導電インキ、導電接着剤のフィラーとして ・半導体パッケージングにおける接合材 【導入の効果】 ・製品の低コスト化に貢献 ・信頼性の高い接合を実現 ・マイグレーションの低減
基本情報
【特長】 ・個々の粒子への均一な銀メッキによる高い導電性能 ・銅粉またはシリカ粉末をコア材として選択可能 ・球状およびフレーク状の粒子形状を提供 ・コア材料価格と比重の効果により、従来の銀フィラーと比較して大幅なコスト効果を実現 ・低マイグレーション化に貢献 【当社の強み】 東洋アルミニウム株式会社は、創業以来、アルミニウムの機能性・意匠性用途の可能性を追求し、有用な製品を開発してまいりました。 アルミニウムの特長を活かした研究開発に基づき、お客様のニーズに的確に応えることで、包装、エレクトロニクス分野等で貢献してまいりました。 独自のコア技術の強みを活かした開発力と、グローバルな事業展開により、お客様のご要望に応え、新たな社会の発展に貢献してまいります。
価格帯
納期
用途／実績例
〇用途 ・導電インキ ・導電接着剤用途向けのフィラー(充填剤)
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取り扱い会社
東洋アルミニウム株式会社は、会社創業以来、アルミニウムの機能性・意匠性用途の可能性を追求し、 有用な製品を開発し、社会に貢献してきました。 アルミニウムの特長を、研究の成果をベースに顧客のニーズに的確に応えることによって、 包装、エレクトロニクス、日用品分野等の用途に応じた箔製品、 塗料の顔料のほか高機能材料としてのパウダー・ペースト製品や地球環境に配慮した太陽電池関連製品を生産し、 国内のみならず欧・米・中・アジア各国においてグローバルに事業展開するメーカーに成長しました。 今後も独自のコア技術の強みを活かした開発力を成長の源泉として、 「未来を創る、私が創る、みんなで創る」という行動方針の下、 お客様のご要望に応え、新たな社会の発展に貢献してまいります。