【次世代パワー半導体】熱流センサ活用でブレイクスルー
「温度を見て守るマージン設計」から「熱流を見て攻める確信設計」 へ
次世代パワー半導体（SiCやGaN）はエネルギー密度が高く 下記の課題に対応するためには 熱設計の考え方にブレイクスルーが必須！ １．局部的な熱集中の発生 ２．熱設計のブラックボックス化 ３．熱抵抗の経時変化インパクト 熱流センサを活用すると、設計の視点が変わり 開発リードタイムの短縮、製品の競争力向上へ結びつけることができます。
基本情報
詳細は下からダウンロードできる技術資料や製品カタログをご参照ください。
価格帯
納期
用途／実績例
・異常なヒートスパイクで熱暴走の予兆を検知し、出力を絞る先読み制御 ・接触熱抵抗のリアルタイム監視でTIM劣化等を予兆検知し、壊れる前に保守メンテ ・熱流体解析の精度向上で開発リードタイム短縮
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取り扱い会社
トヨタ自動車株式会社の事業開発領域では、長年のクルマづくりで培った技術やノウハウを活かした技術ソリューション事業を展開しています。 温度変化のメカニズム解明で必須となる「熱流束（heat flux）」を高感度で簡便に計測できる熱流センサ「Energy flow」は、トヨタがクルマ開発の現場で活用している内製センサです。 脱炭素社会に向けた高効率な熱エネマネのシステム/部品の開発には欠かせないアイテムとなっており、自動車業界をはじめ、様々な業界のお客様にお使いいただいております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。