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高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7162 (1Wm/k)

短時間硬化、低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂です。モーター、コイル、コンデンサーなど電子機器の放熱絶縁封止にお使いください。

TE-7162 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率:1.0 (W/mK) ※詳細は下部より特性表をダウンロードしてください。 ※他の熱伝導樹脂製品については下部よりカタログ、エポキシ&アクリル樹脂『TERADITE』をダウンロードしてください。

基本情報

【ラインナップ】 ■TE-7162 (1W V-0相当品) ■TE-7163 (2W V-0相当品) ■TE-7900 (3W V-0相当品) ■TE-7127 (4W V-0相当品) ■TE-6500 (3W V-0相当品 低温硬化) ■TE-7901 (4W V-0相当品 1液性) 他の熱伝導樹脂製品は下記より資料ダウンロードお願い致します。

価格帯

納期

用途/実績例

【用途】 ■モーター、コイル、トランス、コンデンサ等の電子部品の放熱絶縁封止

【2024/8/1更新資料】TERADITEのご紹介

技術資料・事例集

取り扱い会社

株式会社寺田は、電子デバイス・化成品を中心として、様々な産業分野に 自社製品と商材をご提供して参りました。 樹脂・接着技術と電子業界での長年のノウハウを駆使して 日本、世界、そして地球に貢献いたします。

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