株式会社寺田 公式サイト

【新規開発品!】常温硬化型液状エポキシ樹脂 TE-6420

室温硬化 × 高靭性 × 低粘度!電子部品封止用エポキシ樹脂。高Tg150℃、高耐熱・高信頼設計。

TE-6420 は、電気・電子部品の封止用途に開発された 二液性の室温硬化型高耐熱エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず、25℃硬化が可能なため、現場での作業効率を大幅に向上させます。 本製品は、低粘度(混合粘度約1,300mPa・s) により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。さらに、高靭性設計 によりクラックの発生を抑制します。

基本情報

【特長】 ■室温硬化型(加熱不要、発熱注意)、短時間硬化で効率的 ■低粘度設計で複雑形状やフィラーレス封止に対応 ■高靭性(クラック防止に効果的) ■高強度:曲げ強さ146MPa、弾性率3,500MPa ■高耐熱性:Tg150℃ ■高絶縁性:体積抵抗率>1×10¹⁵Ω・cm ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

価格情報

価格・納期は応相談となります。 受注生産です。(少量1kg~対応可)

納期

用途/実績例

【用途】 ■耐クラック性が求められる箇所の封止・固定 ■常温硬化が求められる箇所の耐熱封止・固定 ■工程時間の短縮

【開発品】常温硬化2液エポキシ樹脂 TE-6420 短時間硬化 高靭性

技術資料・事例集

【2024/8/1更新資料】TERADITEのご紹介

技術資料・事例集

この製品に関するニュース(1)

おすすめ製品

取り扱い会社

株式会社寺田は、電子デバイス・化成品を中心として、様々な産業分野に 自社製品と商材をご提供して参りました。 樹脂・接着技術と電子業界での長年のノウハウを駆使して 日本、世界、そして地球に貢献いたします。