【新規開発品】一液加熱・UV硬化エポキシ樹脂 TE-5111K2
新規開発品の一液性加熱硬化、UV硬化性併用のエポキシ樹脂です。硬化収縮率小、Tg点高めかつ硬化時間が早いです。【特性表公開中】
TE-5111Kは、硬化収縮率が小さく、硬化時間が早く、 かつガラス転移点が153℃と高めのエポキシ樹脂です。 加熱硬化・UV硬化のどちらでも硬化しますので、作業の選択に幅が利きます。 電気・電子部品用の封止などにお使いいただけます。 一液性加熱硬化、UV硬化性併用白色エポキシ樹脂 特徴：低線膨張係数、低収縮、高作業性（比較的低粘度）、高耐熱性、短時間硬化 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくか お問い合わせください ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
基本情報
新規開発品液状白色エポキシ樹脂 ・低線膨張係数（14ppm/K） ・低収縮（＜0.03） ・高耐熱性（Tg点 153℃） ・短時間硬化（130℃/5分 or metal halide lamp 3,000mJ/㎠）
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■電気・電子部品の封止、接着 ■UV硬化樹脂による工程時間短縮
詳細情報
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社内一貫プロセスにより成型加工したグリーンシートへの金型プレス加工により、お客様のご要求仕様に即した成型加工を実現します。 特に、精密金型プレス加工技術を駆使することで「微細・微少加工」が可能となります。 これらのシート加工は高精度金型を利用したプレス加工を適用することで、焼結後のセラミック基板への「異型外形化」「スルーホール」「分割スリット」などの加工仕様に対応可能となります。 チップ抵抗器などの事例では、最小チップサイズ：0603(0.6mm×0.3mm)の量産実績があります。 分割スリットとしては最小深さ：0.08ｍｍの量産化をしています。高度なスリット管理を適用することで「板厚の５０％の分割チップサイズ」を提供可能です。 板状基板形状に限らず、３次元金型プレス加工にも対応しており「0.5ｍｍ以下の立体柱チップ」の成型の実績もあります。
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金型成形により分割用スリット溝を形成することで個片分割加工が可能になります。 最小サイズは0.6mm×0.3mmまで可能です。
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レーザー加工を用いることにより、高寸法精度の形状加工が可能となります。 微細な穴加工(最小 Φ0.05mm）が可能です。
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積層加工(ラミネート加工)によりセラミックス基板の厚板化が実現できます。 上記写真は、１ｍｍ厚に塗工成形したグリーンシートを２枚積層させた後、焼成加工して作られた２ｍｍ厚のセラミックス基板です。
