【新規開発品】二液常温硬化型エポキシ樹脂 TE-7172K3
常温硬化 × 高熱伝導3.3W/mK × 柔軟性！応力緩和に最適なエポキシ樹脂。ギャップフィラー用途に最適、難燃V-0相当。
【製品紹介文】 TE-7172K3 は、電子・電気機器の放熱絶縁用途に開発された 二液性の常温硬化型エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず25℃で硬化できるため、省エネルギーかつ柔軟な生産工程に対応可能です。 最大の特長は、高い熱伝導率3.3W/m・K を誇り、発熱部品の放熱対策に効果的であること。さらに、柔軟性を有する樹脂設計 により応力を吸収し、基板やモジュールのクラックを防止します。硬化物は、ガラス転移温度-20℃、線膨張係数24ppm/K、硬度ショアD45 とバランスのとれた特性を示し、耐熱性と柔軟性を兼備。。 また、難燃性（UL94 V-0相当／5mm厚） を備えており、安全性を求められる電子機器にも安心してご利用いただけます。従来品 TE-7172K2 の特長を引き継ぎつつ、さらに 耐熱性・高靭性 を強化した改良タイプです。 用途としては、ギャップフィラー、放熱絶縁材、応力緩和が求められる電子部品封止 などに最適です。
基本情報
【特長】 ■二液性の常温硬化型エポキシ樹脂（配合比100:5） ■高熱伝導率：3.3W/m・K（放熱対策に最適） ■柔軟性・耐熱性を両立、クラック防止に有効 ■高絶縁性（絶縁破壊強さ16.5kV/mm以上、体積抵抗率＞1×10¹⁰Ω・cm） ■難燃性：UL94 V-0相当（5mm厚） ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくか お問い合わせください ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■電子・電気機器の放熱絶縁材 ■ギャップフィラー
