【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7814V
高熱伝導率2.5W/mK×高Tg185℃の高信頼の低粘度エポキシ樹脂。モーター・コイルの熱対策に好適
『TE-7814V』は、電子・電気機器の放熱封止用途に好適な二液性の 加熱硬化型エポキシ樹脂です。 低粘度設計により、複雑な部品形状にも対応でき、作業性と生産効率を 大幅に向上します。本製品は、熱伝導率2.5W/m・Kを有し、発熱を伴う 電子部品の放熱対策に効果的。 電子デバイスやパワーモジュールなど、高性能が要求される分野で 幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■低粘度で複雑な部品形状にも好適 ■高熱伝導率：2.5W/m・K ■高耐熱性：高Tg 185℃ ■難燃性：UL94 V-0相当 ■高絶縁性で電子機器の長期信頼性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
基本情報
※詳しくはPDFをダウンロードいただくかお気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■小型モーター・センサー・電子部品封止 ■パワーデバイス封止 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくかお気軽にお問い合わせください。
