【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7820FR3
高Tg×難燃V-0×銅密着性向上！パワーデバイス封止に好適
『TE-7820FR3』は、パワーデバイス封止用途に向けて開発された 二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 配合比100/100の扱いやすい設計で、低粘度による優れた充填性と 高い作業性を実現。ガラス転移温度174℃の高耐熱性、UL94 V-0相当 (2mm厚)の難燃性を備えています。 さらに銅密着性を向上させた設計であり、銅基板や導体との接着信頼性を 高めています。これにより、半導体パッケージやパワーモジュールなど、 熱・電気・機械的性能が求められる用途に好適です。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■高強度・高耐熱(Tg＝174℃) ■低線膨張係数(20ppm/K)で熱サイクル耐性に優れる ■難燃性：UL94 V-0相当(2mm厚) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率4.0×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
基本情報
【その他の特長】 ■銅密着性UP、パワーデバイス用途に好適 ■低粘度設計で細密充填性・作業性に優れる ※詳しくはPDFをダウンロードいただくかお気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■小型モーター・センサー・電子部品封止 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくかお気軽にお問い合わせください。
