【新規開発品】一液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-5018
一液性×低温硬化×高絶縁！電子部品封止用エポキシ樹脂。80℃×1hで硬化完了！作業効率を高める低温硬化型
『TE-5018』は、電子・電気部品の接着および絶縁封止用途に開発された 一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 冷蔵保管で安定性を確保しつつ、80℃×1hの低温硬化に対応しているため、 熱に弱い部品や温度制約のある工程にも好適。硬化物は、曲げ強さ95MPa、 曲げ弾性率3,300MPa、ショアD硬度87と高い機械的強度を発揮。 また、絶縁破壊強さ20kV/mm、体積抵抗率5×10^15Ω・cmと優れた 電気特性を持ち、電子機器の長期信頼性を支えます。さらに、線膨張係数61ppm/K、 硬化収縮率2.5％、吸水率0.3％とバランスの取れた物性を備え、クラックや 性能劣化のリスクを低減。 作業性にも優れており、電子部品の絶縁封止、構造接着、耐熱・耐湿環境での 信頼性確保に幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(混合不要) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
基本情報
【その他の特長】 ■低温硬化(80℃×1h)で省エネ・工程柔軟性を確保 ■高強度：曲げ強さ95MPa、硬度ショアD87 ■高絶縁性：絶縁破壊強さ20kV/mm、体積抵抗率5×10^15Ω・cm ※詳しくはPDFをダウンロードいただくかお気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■小型モーター・センサー・電子部品封止 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくかお気軽にお問い合わせください。
