【半導体向け】高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7127
高熱伝導率と使いやすさを両立。半導体の放熱課題を解決します。
半導体業界では、デバイスの高密度化と高性能化に伴い、効果的な放熱対策が不可欠です。熱はデバイスの性能劣化や故障の原因となり、製品の信頼性を損なう可能性があります。TE-7127は、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、半導体デバイスの放熱性能を向上させることで、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・CPU、GPUなどの高性能プロセッサ ・パワー半導体デバイス ・LED照明 【導入の効果】 ・デバイスの温度上昇を抑制 ・製品寿命の延長 ・性能の安定化
基本情報
【特長】 ・高熱伝導率 ・短時間硬化 ・環境対応(ノンリン・ノンハロ) ・低線膨張 ・V-0相当の難燃性 【当社の強み】 株式会社寺田は、電子デバイス・化成品分野で長年の実績があります。お客様のニーズに合わせた最適な製品を提供し、技術的なサポートも行います。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■モーター、コイル、トランス、コンデンサ等の電子部品の放熱絶縁封止
