【電子機器向け】二液性常温硬化型エポキシ樹脂 TE-6430
常温硬化型×高熱伝導！放熱絶縁に優れたエポキシ樹脂
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中で、絶縁性と放熱性の両立が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は発熱しやすく、絶縁不良は製品の故障につながる可能性があります。TE-6430は、高い熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター、コイル、センサーの絶縁と放熱対策 ・電子部品の保護と絶縁 ・基板への部品実装 【導入の効果】 ・電子機器の長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・設計の自由度向上
基本情報
【特長】 ・二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(硬質タイプ) ・高熱伝導率：2.4W/m・K ・難燃性：UL94 V-0相当(5mm厚) ・混合後低粘度で作業性良好 ・高絶縁性・低吸水率で電子機器の信頼性向上 【当社の強み】 株式会社寺田は、電子デバイス・化成品を中心として、様々な産業分野に自社製品と商材をご提供して参りました。樹脂・接着技術と電子業界での長年のノウハウを駆使して、お客様の課題解決に貢献します。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■モーター・コイル・センサー・電子部品封止 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくかお気軽にお問い合わせください。
