【半導体向け】TE-7901K
一液性 × 高熱伝導！高密度実装基板の熱対策に。
半導体業界では、高密度実装が進み、それに伴い発熱量も増加しています。熱は半導体デバイスの性能劣化や故障の原因となるため、効果的な熱対策が不可欠です。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、高密度実装基板の放熱対策に貢献します。一液性のため作業性に優れ、安定した品質を提供します。 【活用シーン】 ・高密度実装された半導体デバイスの封止 ・パワーデバイスの放熱対策 ・モーター、コイルの絶縁・放熱 【導入の効果】 ・デバイスの長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・製造工程の効率化
基本情報
【特長】 ・一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂（混合不要・高作業性） ・高熱伝導率：6.5W/m・K ・難燃性：UL94 V-0相当（5mm厚） ・高絶縁性・高耐熱性（Tg 110℃） ・電子機器の放熱・絶縁封止用途に好適 【当社の強み】 株式会社寺田は、電子デバイス・化成品を中心として、様々な産業分野に自社製品と商材をご提供して参りました。樹脂・接着技術と電子業界での長年のノウハウを駆使して、お客様の課題解決に貢献します。
価格帯
納期
用途／実績例
■小型モーター・コイル・センサー・電子部品封止 ■パワーデバイス封止
