【通信高速化向け】TE-7901K
一液性 × 高熱伝導！通信機器の熱対策に。高速化をサポート。
通信業界では、5Gなどの高速通信の普及に伴い、通信機器の高密度化と高性能化が進んでいます。それに伴い、機器内部の発熱量が増加し、熱対策が重要な課題となっています。適切な熱対策を施さないと、機器の性能低下や故障につながる可能性があります。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、通信機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 * 基地局 * サーバー * ルーター * 光ファイバー通信機器 【導入の効果】 * 機器の長寿命化 * 性能の安定化 * 故障リスクの低減
基本情報
【特長】 * 一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂（混合不要・高作業性） * 高熱伝導率：6.5W/m・K * 難燃性：UL94 V-0相当（5mm厚） * 高絶縁性・高耐熱性（Tg 110℃） * 電子機器の放熱・絶縁封止用途に好適 【当社の強み】 株式会社寺田は、電子デバイス・化成品を中心として、様々な産業分野に自社製品と商材をご提供して参りました。樹脂・接着技術と電子業界での長年のノウハウを駆使して、お客様の課題解決に貢献します。
価格帯
納期
用途／実績例
■小型モーター・コイル・センサー・電子部品封止 ■パワーデバイス封止
