【電子機器向け】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7814V
高熱伝導率2.5W/mK×高Tg185℃の高信頼の低粘度エポキシ樹脂
電子機器業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、高い絶縁性が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる電子部品においては、絶縁性能の維持が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な絶縁性は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。TE-7814Vは、高絶縁性を有し、電子機器の長期信頼性を確保します。 【活用シーン】 ・電子デバイスの絶縁 ・パワーモジュールの絶縁 【導入の効果】 ・電子機器の長期的な信頼性向上 ・製品の性能維持 ・部品の故障リスク低減
基本情報
【特長】 ・二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ・低粘度で複雑な部品形状にも好適 ・高熱伝導率：2.5W/m・K ・高耐熱性：高Tg 185℃ ・難燃性：UL94 V-0相当 【当社の強み】 株式会社寺田は、電子デバイス・化成品を中心として、様々な産業分野に自社製品と商材をご提供して参りました。樹脂・接着技術と電子業界での長年のノウハウを駆使して日本、世界、そして地球に貢献いたします。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■小型モーター・センサー・電子部品封止 ■パワーデバイス封止 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくかお気軽にお問い合わせください。
