【半導体封止向け】TE-7814V
高熱伝導率と高Tgで、半導体デバイスの信頼性を向上
半導体業界では、デバイスの小型化と高性能化が進む中、熱対策と長期信頼性の確保が重要な課題となっています。封止材には、高い熱伝導性と耐熱性が求められ、デバイスの性能を最大限に引き出すことが求められます。TE-7814Vは、これらの課題に対応するために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・電子デバイス ・発熱を伴う電子部品の放熱封止 【導入の効果】 ・熱伝導率2.5W/mKにより、効果的な放熱を実現 ・高Tg185℃により、高温環境下での信頼性を確保 ・低粘度設計により、複雑な部品形状への対応が可能
基本情報
【特長】 ・二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ・低粘度で複雑な部品形状にも好適 ・高熱伝導率：2.5W/m・K ・高耐熱性：高Tg 185℃ ・難燃性：UL94 V-0相当 ・高絶縁性で電子機器の長期信頼性を確保 【当社の強み】 株式会社寺田は、電子デバイス・化成品分野で長年の実績があり、お客様のニーズに合わせた最適な製品を提供します。樹脂・接着技術と電子業界でのノウハウを活かし、お客様の課題解決に貢献します。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■小型モーター・センサー・電子部品封止 ■パワーデバイス封止 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくかお気軽にお問い合わせください。
